SMT貼片加工也就是表面貼裝技術(shù)，是電子加工中一種常見(jiàn)的加工工藝，隨著(zhù)電子產(chǎn)品的小型化和精密化發(fā)展，SMT貼片技術(shù)也是在不斷改進(jìn)，但是在SMT貼片加工中有時(shí)也會(huì )出現一些加工不良現象，焊接裂縫就是其中較為常見(jiàn)的一種，下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的焊接裂縫的產(chǎn)生原因。

1、PCB的焊盤(pán)和元器件焊接面的浸潤程度沒(méi)有達到生產(chǎn)加工的要求。

2、助焊膏沒(méi)有達到SMT貼片廠(chǎng)的生產(chǎn)加工標準。

3、焊接和電級的各種元件材料熱膨脹的系數不對稱(chēng)，點(diǎn)焊在凝結的時(shí)候不穩定。

4、回流焊的溫度曲線(xiàn)圖設置不當，在回流焊爐的前幾個(gè)溫區中沒(méi)有將助焊劑中的一些化學(xué)物質(zhì)和水分蒸發(fā)掉。

5、無(wú)鉛焊接的難度較高，焊膏的張力、粘性等導致氣體無(wú)法順利排出，從而導致裂縫出現的幾率增加。

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