SMT貼片廠(chǎng)的回流焊溫度曲線(xiàn)設置
SMT貼片廠(chǎng)的貼片加工環(huán)節中回流焊是重要焊接方式,在回流焊接過(guò)程中回流焊爐的溫度曲線(xiàn)設置會(huì )對SMT貼片加工造成直接影響。下面SMT貼片廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)回流焊溫度曲線(xiàn)設置。
在實(shí)際的生產(chǎn)加工中回流焊爐溫度曲線(xiàn)設置需要考慮到很多方面的因素影響,如PCBA材質(zhì)、元器件種類(lèi)和耐溫性、元器件分布密度、錫膏成分等多種因素綜合起來(lái)考慮。在佩特精密的SMT貼片廠(chǎng)已經(jīng)全面使用無(wú)鉛制程,下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下無(wú)鉛回流焊的溫度曲線(xiàn)設定基準。
預熱區:溫度由室溫~150℃,升溫斜率控制在2℃/sec,時(shí)間控制在60~150sec;
均溫區:溫度由150~200℃,緩慢穩定升溫,升溫斜率控制在小于1℃/sec,時(shí)間控制在60~120sec;
回流區:溫度由217℃~最大的260℃,升溫斜率控制在2℃/sec,時(shí)間控制在60~90sec:
注:回流焊的峰值溫度過(guò)低或者是回流時(shí)間過(guò)短都有可能導致焊接不充分,從而無(wú)法形成要求厚度的金屬合金層,甚至會(huì )造成錫膏熔融不徹底,如果峰值溫度過(guò)高或者是回流時(shí)間過(guò)長(cháng)的話(huà)也可能導致使金屬間合金層過(guò)厚從而影響焊點(diǎn)強度,甚至對元器件和PCB的性能降低乃至損壞。
冷卻區:溫度由最大~180℃,降溫斜率最大不得超過(guò)4℃/sec
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