SMT貼片廠(chǎng)的貼片加工環(huán)節中回流焊是重要焊接方式，在回流焊接過(guò)程中回流焊爐的溫度曲線(xiàn)設置會(huì )對SMT貼片加工造成直接影響。下面SMT貼片廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)回流焊溫度曲線(xiàn)設置。

在實(shí)際的生產(chǎn)加工中回流焊爐溫度曲線(xiàn)設置需要考慮到很多方面的因素影響，如PCBA材質(zhì)、元器件種類(lèi)和耐溫性、元器件分布密度、錫膏成分等多種因素綜合起來(lái)考慮。在佩特精密的SMT貼片廠(chǎng)已經(jīng)全面使用無(wú)鉛制程，下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下無(wú)鉛回流焊的溫度曲線(xiàn)設定基準。

預熱區：溫度由室溫~150℃，升溫斜率控制在2℃/sec，時(shí)間控制在60~150sec；

均溫區：溫度由150~200℃，緩慢穩定升溫，升溫斜率控制在小于1℃/sec，時(shí)間控制在60~120sec；

回流區：溫度由217℃~最大的260℃，升溫斜率控制在2℃/sec，時(shí)間控制在60~90sec：

注：回流焊的峰值溫度過(guò)低或者是回流時(shí)間過(guò)短都有可能導致焊接不充分，從而無(wú)法形成要求厚度的金屬合金層，甚至會(huì )造成錫膏熔融不徹底，如果峰值溫度過(guò)高或者是回流時(shí)間過(guò)長(cháng)的話(huà)也可能導致使金屬間合金層過(guò)厚從而影響焊點(diǎn)強度，甚至對元器件和PCB的性能降低乃至損壞。

冷卻區：溫度由最大~180℃，降溫斜率最大不得超過(guò)4℃/sec

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