在貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中有時(shí)候會(huì )出現一些生產(chǎn)不良現象，虛焊就是其中一種，下面SMT貼片加工廠(chǎng)佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的出現虛焊的原因。

一、焊盤(pán)設計有缺陷，常見(jiàn)的焊盤(pán)設計問(wèn)題就是通孔，通孔的存在會(huì )導致在錫膏印刷后可能會(huì )出現錫膏流失等現象，從而導致在貼片加工中焊盤(pán)上實(shí)際使用的錫膏量無(wú)法滿(mǎn)足SMT加工的需求。

二、PCB板氧化，通常的表現的焊盤(pán)發(fā)烏并且黯淡無(wú)光，如果出現PCB焊盤(pán)氧化的情況可以通過(guò)使用橡皮擦去除等方法。PCB受潮也會(huì )引起各種生產(chǎn)不良的問(wèn)題，如果PCB拆開(kāi)包裝較長(cháng)時(shí)間或者是已確定PCB受潮的話(huà)，在開(kāi)始SMT貼片加工之前需要對PCB進(jìn)行烘烤作業(yè)。

三、已經(jīng)印刷好錫膏的PCB被各種原因刮蹭掉部分錫膏，從而導致使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少，使焊料不足，這種時(shí)候需要及時(shí)補足錫膏。

四、SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見(jiàn)的原因。

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