貼片加工_常見(jiàn)的虛焊原因
2021-11-10 14:07:28
pet_admin
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在貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中有時(shí)候會(huì )出現一些生產(chǎn)不良現象,虛焊就是其中一種,下面SMT貼片加工廠(chǎng)佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的出現虛焊的原因。
一、焊盤(pán)設計有缺陷,常見(jiàn)的焊盤(pán)設計問(wèn)題就是通孔,通孔的存在會(huì )導致在錫膏印刷后可能會(huì )出現錫膏流失等現象,從而導致在貼片加工中焊盤(pán)上實(shí)際使用的錫膏量無(wú)法滿(mǎn)足SMT加工的需求。
二、PCB板氧化,通常的表現的焊盤(pán)發(fā)烏并且黯淡無(wú)光,如果出現PCB焊盤(pán)氧化的情況可以通過(guò)使用橡皮擦去除等方法。PCB受潮也會(huì )引起各種生產(chǎn)不良的問(wèn)題,如果PCB拆開(kāi)包裝較長(cháng)時(shí)間或者是已確定PCB受潮的話(huà),在開(kāi)始SMT貼片加工之前需要對PCB進(jìn)行烘烤作業(yè)。
三、已經(jīng)印刷好錫膏的PCB被各種原因刮蹭掉部分錫膏,從而導致使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少,使焊料不足,這種時(shí)候需要及時(shí)補足錫膏。
四、SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形,造成虛焊。這是較多見(jiàn)的原因。
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