SMT工廠(chǎng)的生產(chǎn)加工中有時(shí)會(huì )出現一些加工不良現象，虛焊是其中較為常見(jiàn)的一種，并且虛焊對于SMT貼片加工的質(zhì)量影響是比較大的。虛焊簡(jiǎn)單的說(shuō)就是看起來(lái)焊接在一起的部位，但是實(shí)際上并沒(méi)有達到焊接強度的要求，在一些復雜的使用過(guò)程會(huì )運輸過(guò)程中出現焊縫等現象，從而導致接觸不良等情況。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下虛焊的常見(jiàn)原因。

1、焊盤(pán)設計有缺陷

焊盤(pán)上的通孔是PCB設計的重要缺陷之一，通孔的存在經(jīng)常會(huì )導致焊料損失甚至是焊料短缺等情況。除了焊盤(pán)通孔以外，焊盤(pán)的間距和面積也是需要符合實(shí)際SMT貼片加工的需求的。

2、PCB氧化

PCB出現氧化情況是焊盤(pán)通常的表現為暗淡無(wú)關(guān)，如果出現氧化現象可以采用橡皮擦擦拭等方法來(lái)去除氧化層。PCB受潮等情況需要先按照SMT工廠(chǎng)的生產(chǎn)作業(yè)規定進(jìn)行烘烤去除水分之后再進(jìn)行SMT貼片加工。

3、錫膏被刮擦

錫膏被刮擦的話(huà)會(huì )出現錫膏量不足的情況，這種情況對于貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量也是會(huì )有一定影響的，需要及時(shí)的補足。

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形，造成虛焊。這是最常見(jiàn)的原因。

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