電子加工廠(chǎng)中PCB制板是一個(gè)重要環(huán)節，PCB是整個(gè)電路板元器件的載體，PCB的質(zhì)量也會(huì )直接影響到電子產(chǎn)品的使用可靠性等。常見(jiàn)的PCB工藝有OSP、沉金、鍍金、噴錫等，大多數SMT貼片加工廠(chǎng)的低端產(chǎn)品和消費類(lèi)電子都是使用的噴錫工藝，而噴錫工藝也分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫，下面廣州電子加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCB噴錫工藝的一些常見(jiàn)特點(diǎn)。

一、發(fā)展歷史

無(wú)鉛噴錫工藝是相對有鉛噴錫工藝而言所做的區分，主要區別還是工藝中所使用的鉛的含量不同，從上世紀90年代開(kāi)始歐美、日本等開(kāi)始對工業(yè)上鉛的使用做限制并進(jìn)行無(wú)鉛焊材的研究與開(kāi)發(fā)。

二、性能差別

1、可焊性

無(wú)鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無(wú)鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊，有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現虛焊，但是在SMT貼片加工中由于有鉛的溫度相對較低所以對電子產(chǎn)品的熱損壞較小，并且焊點(diǎn)表面更光亮。

2、成本差異

無(wú)鉛工藝中減少了鉛的使用量甚至是不使用鉛，并且錫本身是比鉛更貴的，所以成本一般是會(huì )比有鉛工藝更高的。

3、安全性

鉛作為有毒物質(zhì)，長(cháng)期使用對人體健康和環(huán)境造成危害。

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