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SMT貼片加工_錫珠問(wèn)題如何改進(jìn)

2021-10-08 11:15:38 pet_admin 66

SMT貼片加工中質(zhì)量檢測內容有許多種,錫珠問(wèn)題就是其中較為常見(jiàn)的一種,并且錫珠的問(wèn)題能夠直接影響到產(chǎn)品焊接質(zhì)量,下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下錫珠質(zhì)量的常見(jiàn)改進(jìn)方法。

一、焊膏的選擇在SMT加工中對于焊接質(zhì)量是有直接影響的,焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化程度、焊膏中合金焊粉的粒徑和印在焊盤(pán)上的焊膏厚度都會(huì )影響焊珠的產(chǎn)生,在實(shí)際的SMT貼片加工中需要根據工藝的不同來(lái)選擇對應的焊膏。

二、SMT貼片通常會(huì )采用金屬含量較高的焊膏,焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約為88%-92%,體積比約為50%,當金屬含量增加時(shí),焊膏的粘度增加,能有效抵抗預熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。

SMT貼片加工_錫珠問(wèn)題如何改進(jìn)

三、焊膏的金屬氧化程度對于錫珠產(chǎn)生也是有直接影響的,焊膏中,金屬氧化程度越高,焊接過(guò)程中金屬粉末的電阻越大,焊膏不易被焊盤(pán)和部件潤濕,導致焊接性降低。

四、在SMT貼片加工中采用的錫膏中金屬粉末粒徑越小,錫膏的總表面面積越大,使細粉的氧化程度越高,導致錫珠現象加劇。

五、貼片加工中錫膏印刷的厚度是鋼網(wǎng)印刷的重要參數,大多在0.10-0.20毫米之間。焊膏過(guò)厚會(huì )導致焊膏塌陷,促進(jìn)焊珠的產(chǎn)生。

六、在SMT加工中焊料過(guò)多會(huì )導致焊膏部分塌陷,容易產(chǎn)生焊珠。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn,提供SMT貼片加工、電子OEM加工、一站式SMT包工包料服務(wù)。