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SMT貼片打樣前的常見(jiàn)檢測項目

2021-10-11 11:07:13 pet_admin 198

SMT貼片打樣前有許多需要檢測的項目,下面SMT加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCB和錫膏印刷的檢測項目。

一、PCB要檢測的內容

1、PCB光板是否存在變形現象、表面是否光滑等;

2、SMT貼片的焊盤(pán)是否存在氧化現象;

3、電路板上的覆銅是否出現外露;

4、存放時(shí)間過(guò)長(cháng)或未真空包裝的PCB是否已烘烤指定時(shí)間。

SMT貼片打樣前的常見(jiàn)檢測項目


二、錫膏印刷前應檢查的內容

1、板材不能垂直堆放,板材之間不得碰撞;

2、定位孔與鋼網(wǎng)開(kāi)口是否一致;

3、SMT貼片打樣的錫膏需要在室溫下提前解凍并攪拌;

4、錫膏的選擇是否正確,是否過(guò)期;

5、SPI錫膏檢測器是否有校準數據;

6、鋼網(wǎng)、治具是否清洗,表面是否有助焊劑殘留;

7、在SMT貼片打樣前是否對鋼絲網(wǎng)進(jìn)行翹曲試驗;

8、刮板參數是否校準和調整。

  廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn,提供SMT貼片加工、電子OEM加工、一站式SMT包工包料服務(wù)。