SMT貼片廠(chǎng)的生產(chǎn)加工中偶爾會(huì )遇到一些加工不良現象，焊點(diǎn)不圓潤也算其一，在實(shí)際的SMT貼片加工中出現焊點(diǎn)不圓潤的原因有許多種，下面SMT貼片廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的。

1、助焊劑的潤滑性能達不到要求，不能夠達到預期的上錫效果。

2、助焊劑無(wú)法將PCB焊盤(pán)或片式元器件焊接位的氧化物質(zhì)清除干凈。

3、助焊膏中助焊劑助焊劑擴大率太高會(huì )容易導致裂縫的出現。

4、PCB焊盤(pán)或SMD焊接位有較比較嚴重空氣氧化狀況，直接影響到SMT貼片加工中的上錫效果。

5、點(diǎn)焊位置焊膏量不足，造成上錫不圓潤，發(fā)生缺口。

6、焊錫膏未攪拌均勻。

7、在回流焊爐中過(guò)爐的時(shí)間過(guò)長(cháng)或者是溫度過(guò)高從而導致了助焊膏中助焊劑活力無(wú)效；

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