SMT貼片加工的生產(chǎn)工藝中能夠對焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響的因素有很多，比如說(shuō)元器件品質(zhì)、PCB質(zhì)量、焊膏、錫膏印刷、貼片精度、回流焊溫度曲線(xiàn)等各種情況。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下在生產(chǎn)加工中焊膏的常見(jiàn)選擇方法。

一、分清產(chǎn)品定位、區別對待

1、產(chǎn)品附加值高、穩定性要求高，選擇高質(zhì)量的焊膏（R級）。

2、空氣中暴露時(shí)間久的，需要抗氧化（RA級）。

3、SMT貼片加工如果是做的低端產(chǎn)品、消費品等這類(lèi)對質(zhì)量要求不高的產(chǎn)品的話(huà)可以選擇質(zhì)量差不多價(jià)格低的錫膏（RMA）。

二、器件材質(zhì)及PCB焊盤(pán)材質(zhì)

1、PCB焊盤(pán)材質(zhì)為鍍鉛錫的應選擇63Sn/37Pb的錫膏。

2、可焊性較差的器件盡量使用62Sn/36Pb/2Ag的錫膏。

三、不同工藝的區別選擇

1、無(wú)鉛工藝通常使用Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗產(chǎn)品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

四、焊接溫度

1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應選擇含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。

2、高溫器件必須選擇高熔點(diǎn)焊膏。

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