在廣州貼片加工廠(chǎng)的生產(chǎn)加工過(guò)程中有時(shí)會(huì )因為各種原因出現一些生產(chǎn)加工不良現象，焊錫珠就是其中較為常見(jiàn)的一種，主要表現形式是完成SMT貼片加工后在焊盤(pán)或別的地方出現小球形或是點(diǎn)狀的焊錫，如果不按生產(chǎn)要求及時(shí)進(jìn)行處理的話(huà)可能會(huì )影響到板子的使用壽命和使用可靠性，下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的焊錫珠形成的原因和解決方法。

一、形成原因

1、感應熔敷

在焊接加熱過(guò)程中焊錫球可能會(huì )形成在PCB上，主要原因是熔池的不穩定性和電路板的溫度不一致性造成的。當電路板中的感應加熱過(guò)高時(shí)，會(huì )使焊盤(pán)或背面金屬層的熔點(diǎn)降低，從而導致焊錫珠形成。

2、卷入

在生產(chǎn)加工過(guò)程中PCB出現變形或是錯位時(shí)可能導致導致焊料進(jìn)入錯誤的位置。

3、焊接返修

電路板在SMT加工過(guò)程中經(jīng)常需要進(jìn)行焊接返修。如果返修得不當，則會(huì )導致焊盤(pán)上出現焊錫珠。

二、解決方法

1、機械處理

這是廣州貼片加工廠(chǎng)中使用最多的處理方法，通常就是使用吸錫器和焊錫銀線(xiàn)進(jìn)行處理。2、光學(xué)檢查和紅外線(xiàn)顯微鏡檢查

對于機械處理解決不了的問(wèn)題通?？梢允褂?/span>光學(xué)檢查或紅外線(xiàn)顯微鏡來(lái)檢查焊錫球的位置和形狀。

3、加強控制和檢查

加強控制和檢查是預防SMT生產(chǎn)中焊錫球形成的最好方法。

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