在貼片加工廠(chǎng)的生產(chǎn)加工過(guò)程中錫珠是一種較為常見(jiàn)的不良現象，錫珠主要是指在完成SMT貼片加工后電路板的焊盤(pán)或者是金屬層上出現小球或點(diǎn)狀的焊錫，這種就叫錫珠。錫珠如果遺留下來(lái)的話(huà)在產(chǎn)品的使用過(guò)程中會(huì )對使用穩定性、使用壽命等參數產(chǎn)生影響。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下錫珠的常見(jiàn)產(chǎn)生原因和解決方法。

一、產(chǎn)生原因

1.感應熔敷

在SMT貼片加工的過(guò)程中進(jìn)行加熱的時(shí)候電路板的溫度可能是不一致的，當加熱過(guò)高時(shí)就可能會(huì )使焊盤(pán)或金屬層的熔點(diǎn)降低進(jìn)而出現錫珠。

2.卷入

在生產(chǎn)加工中PCB出現形變或者是錯位時(shí)焊料可能會(huì )進(jìn)入到錯誤的位置，這也會(huì )導致錫珠的產(chǎn)生。

3.焊接返修

電路板并不是每次進(jìn)行生產(chǎn)加工都是全部合格通過(guò)的，小部分電路板在完成生產(chǎn)加工后是需要進(jìn)行返修的，在返修過(guò)程中如果操作不得當的話(huà)就有可能導致錫珠的出現。

二、處理方法

1.機械處理

機械處理是較為常見(jiàn)的處理方法，也就是直接使用吸錫帶和吸錫器進(jìn)行處理，吸錫帶會(huì )吸附熔融狀態(tài)的焊錫，吸錫槍則是直接將熔融狀態(tài)的焊錫吸走。

2.光學(xué)檢查

在貼片加工廠(chǎng)的生產(chǎn)加工中合理的使用光學(xué)檢測設備能夠有效的找出板子上出現的錫珠的位置，從而進(jìn)行處理。

3.加強控制和檢查

在SMT貼片加工過(guò)程中加強控制和檢查是避免錫珠形成的最好方法。

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