貼片加工廠(chǎng)的生產(chǎn)加工中品質(zhì)檢驗對于產(chǎn)品品質(zhì)的把控來(lái)說(shuō)事至關(guān)重要的，合理有效的品質(zhì)檢驗能夠有效的提高產(chǎn)品的整體生產(chǎn)合格率。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的品質(zhì)檢驗點(diǎn)。

一、錫膏印刷品質(zhì)要求

1.在SMT貼片加工中要求錫膏印刷的位置相對焊盤(pán)居中，并且無(wú)明顯的偏移現象，不能出現粘貼現象。

2.錫膏量適中，無(wú)少錫、多錫等現象。

3.錫膏點(diǎn)成形良好，不能出現連錫、凹凸不平等現象。

二、SMT貼片工藝品質(zhì)要求

1.元器件貼裝要求整齊、位于焊盤(pán)正中位置，無(wú)偏移、歪斜等現象。

2.貼裝位置的元器件型號規格需要和BOM等生產(chǎn)資料保持一致，并且不能出現漏貼、錯貼、反帖等現象。

3.貼片加工廠(chǎng)的工藝文件中有極性要求的元器件在進(jìn)行SMT貼片時(shí)需要按正確的極性進(jìn)行貼裝。

三、元器件焊錫工藝要求

1.板面不能存在影響外觀(guān)的錫膏與異物等。

2.元器件焊接位置不能有影響外觀(guān)與焊點(diǎn)質(zhì)量的松香或助焊劑等殘留物。

3.元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。

四、元器件外觀(guān)工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線(xiàn)路、通孔等，不能存在裂紋或切斷等現象。

2.板面無(wú)凸起變形。

3.標示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

4.PCB板外表面應無(wú)膨脹起泡現象。

5.孔徑大小要求符合設計要求。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.gzptjm.com，提供SMT貼片加工、電子OEM加工、一站式SMT包工包料服務(wù)。