貼片加工廠(chǎng)的生產(chǎn)加工過(guò)程中不可避免的會(huì )產(chǎn)生一些殘留物在電路板上，如助焊劑、膠、松香等，這些殘留物如果不能及時(shí)的去除的話(huà)可能出導致PCBA在使用過(guò)程中出現一些質(zhì)量問(wèn)題，所以在SMT貼片加工和DIP插件加工完成后大多數PCBA都會(huì )進(jìn)行清洗。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下清洗電路板。

  一、常見(jiàn)清洗工藝

1、水基清洗工藝：噴淋或浸洗。
　　2、半水基清洗工藝：碳氫清洗后用水漂洗。
　　3、真空清洗工藝：多元醇或改性醇。
　　4、氣相清洗工藝：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物。

二、清洗電路板的注意事項

1、SMT1貼片加工廠(chǎng)在完成PCBA加工之后需要盡快進(jìn)行清洗，從而避免時(shí)間太長(cháng)后殘留物硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物。

2、在進(jìn)行清洗的過(guò)程中需要避免清洗劑侵入未完全密封的元器件內，從而避免元器件收到損害。

3、電路板在完成清洗之后需要放入40～50℃的烘箱中烘烤干燥20～30分鐘，并且在沒(méi)有干燥之前不能使用裸手觸摸器件。

4、清洗不能對元器件、標識、焊點(diǎn)及印制板產(chǎn)生影響。

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