SMT 貼片加工的生產(chǎn)加工過(guò)程中點(diǎn)膠工藝也是常用一種生產(chǎn)輔助工藝，主要是在引線(xiàn)元件通孔插裝(THT)與SMT貼片共存的貼插混裝工藝中對元器件進(jìn)行固化。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下點(diǎn)膠工藝。

一、 SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：

SMT加工中使用的點(diǎn)膠工藝通常是用在片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程中，用膠水把貼片元器件固定在PCB上，從而避免在波峰焊過(guò)程中導致元器件的脫落或移位。

二、SMT加工對貼片膠水的要求：

1、膠水應具有良機的觸變特性；

2、不拉絲；

3、濕強度高；

4、無(wú)氣泡；

5、膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短；

6、具有足夠的固化強度；

7、吸濕性低；

8、具有良好的返修特性；

9、無(wú)毒性；

10、顏色易識別，便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量；

11、包裝，封裝型式應方便于設備的使用。

三、點(diǎn)膠工藝的主要參數：

1、點(diǎn)膠量的大小

常見(jiàn)的膠點(diǎn)直徑為焊盤(pán)間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。

2、點(diǎn)膠壓力

在實(shí)際的SMT貼片加工中需要根據膠水的品質(zhì)、工作溫度等參數來(lái)合理選擇壓力，壓力過(guò)大會(huì )導致膠溢出，壓力過(guò)小可能會(huì )出現點(diǎn)膠斷續、漏點(diǎn)等問(wèn)題。

3、針頭大小

通常來(lái)說(shuō)針頭內徑大小應為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，在生產(chǎn)過(guò)程中需要根據實(shí)際焊盤(pán)的大小來(lái)選取點(diǎn)膠針頭。

4、針頭與PCB板間的距離

不同的點(diǎn)膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度(如CAM/A LOT 5000)。每次工作開(kāi)始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。

5、膠水溫度

膠水的使用溫度應為230℃至250℃，溫度過(guò)低可能會(huì )出現拉絲現象。

6、膠水的粘度

在SMT貼片加工中點(diǎn)膠的膠水粘度會(huì )直接影響到膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。點(diǎn)膠過(guò)程中，需要對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點(diǎn)膠速度來(lái)進(jìn)行加工。

7、固化溫度曲線(xiàn)

對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠(chǎng)家已給出溫度曲線(xiàn)。在實(shí)際應盡可能采用較高溫度來(lái)固化，使膠水固化后有足夠強度。

8、氣泡

膠水不能有氣泡，否則可能會(huì )出現空打現象。

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