smt制造的加工過(guò)程中為什么會(huì )有錫珠？錫珠現象是SMT貼片加工中的主要缺陷之一，錫珠的產(chǎn)生原因較多，且不易控制，所以經(jīng)常困擾著(zhù)電子加工廠(chǎng)。下面佩特精密小編給大家介紹一下smt制造的加工過(guò)程中為什么會(huì )有錫珠。

1、錫膏印刷厚度與印刷量

焊膏的印刷厚度是SMT貼片加工中一個(gè)主要參數，錫膏過(guò)厚或過(guò)多的話(huà)就容易出現坍塌從而導致錫珠的形成。在PCBA加工中制作模板時(shí)模板的開(kāi)孔大小一般是由焊盤(pán)的大小決定的，一般情況下為了避免焊膏印刷過(guò)量都會(huì )將印刷孔的尺寸設計在小于相應焊盤(pán)接觸面積10％的范圍內，這樣會(huì )使錫珠現象有一定程度的減輕。

2、回流焊

一般來(lái)說(shuō)smt制造的回流焊過(guò)程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個(gè)階段。在預熱環(huán)節中焊膏內部會(huì )發(fā)生氣化，當氣化現象發(fā)生時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產(chǎn)生的力的話(huà)就會(huì )有少量焊粉從焊盤(pán)上流下來(lái)，甚至會(huì )有錫粉飛出來(lái)。到了焊接過(guò)程時(shí)，這部分焊粉也會(huì )熔化，形成SMT貼片加工中的焊錫珠。

3、環(huán)境

smt制造的工作環(huán)境也會(huì )影響到錫珠的形成，例如當PCBA板的存放環(huán)境過(guò)于潮濕或是在潮濕環(huán)境中存放過(guò)久，嚴重時(shí)甚至可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現細小的水珠，這些水分就會(huì )影響到PCBA貼片加工的焊接效果最終導致錫珠形成。

在電子加工廠(chǎng)的smt制造中還有許多會(huì )影響到錫珠產(chǎn)生的原因，例如鋼網(wǎng)清洗、SMT貼片機的重復精度、回流焊爐溫曲線(xiàn)、貼片壓力等。

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