SMT貼片是電子加工不可或缺的加工工藝，貼片加工的質(zhì)量對于整體電子加工的質(zhì)量也有著(zhù)較大影響。通常SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量都會(huì )配備多道質(zhì)量檢測環(huán)節，那么在SMT加工過(guò)程中都有些什么加工不良現象呢？下面廣州佩特精密電子就給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的加工不良現象之一——焊接氣孔。

一、焊接氣孔簡(jiǎn)述

焊接氣孔也就是我們常說(shuō)的氣泡，這種現象的形成原因主要是在SMT貼片焊接時(shí)熔池內的氣體來(lái)不及跑出來(lái)，而停留在焊縫中造成的。產(chǎn)生氣體的來(lái)源有：溶解在母材和焊條鋼芯中的氣體；母材上的油、銹、垢等，因為受熱后分解而產(chǎn)生的氣體；藥皮在溶解時(shí)所產(chǎn)生的氣體；和來(lái)自大氣的氣體。

二、解決方法：

1、要有計劃的監控SMT貼片加工車(chē)間的濕度情況，一般是控制在40%到60%之間。

2、要有合理的噴涂助焊劑，在過(guò)波峰焊工藝中助焊劑的噴涂量要適宜，不能過(guò)多或過(guò)少。

3、烘烤可以將長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中的電子元器件和電路板中水分去除。

4、SMT加工廠(chǎng)的爐溫曲線(xiàn)需要仔細把控，一天進(jìn)行兩次爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)，升溫速度不能過(guò)快。預熱區的溫度要達到所需的要求，不能出現溫度過(guò)低。為了使助焊劑能充分揮發(fā)，過(guò)爐的速度也不能過(guò)快。

5、如果錫膏中含有水分，會(huì )很容易導致氣孔、錫珠等不良現象的產(chǎn)生。所以SMT加工廠(chǎng)對于錫膏的選擇要盡量選用質(zhì)量上乘的錫膏，對于錫膏的攪拌、回溫要嚴格按照電子加工生產(chǎn)要求來(lái)。錫膏印刷完后，要及時(shí)的進(jìn)行回流焊接。

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