SMT貼片廠(chǎng)的雙面貼片加工簡(jiǎn)述
21世紀以來(lái),隨著(zhù)SMT貼片加工技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品也越來(lái)越趨向于小型化、精密化發(fā)展,因為終端產(chǎn)品越來(lái)越小、越來(lái)越智能,集成度也越來(lái)越高,所以一塊電路板上要貼裝各種不同功能的電子元器件,而很多時(shí)候電路板是不適合做成太大的,這就需要把電路板的A面和B面充分的利用起來(lái)。下面SMT貼片廠(chǎng)家佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工中的雙面貼片。
當電路板A面的元器件貼裝完成后,就需要翻過(guò)來(lái)貼裝B面的元器件,這時(shí)候電路板的A面和B面位置就會(huì )顛倒過(guò)來(lái)。翻轉只是第一步,翻轉之后還需要繼續SMT貼片然后再過(guò)一遍回流焊,有一些比較特殊的BGA元器件,對焊接的溫度要求還非??量?。如果在第二次回流焊接的過(guò)程中,錫膏受熱融化,第一面(A面)又有比較重的零件,這時(shí)候有可能會(huì )因為錫膏融化,元件自身重量也比較重,而導致器件掉落或偏移,造成品質(zhì)異常。所以在SMT貼片加工過(guò)程中對于比較重的器件焊接,一般會(huì )選擇在第二次焊接的時(shí)候才過(guò)回流焊。
如果電路板上要貼裝的BGA和IC器件比較多,要避免在回流焊過(guò)程中出現掉件的問(wèn)題,SMT貼片廠(chǎng)一般會(huì )把會(huì )把重要器件放在第二面打件,讓它只過(guò)一次回焊爐就好。如果是其他細間腳的元器件或者對位的精細度有要求的元器件,在條件允許的情況下可以第一面就先進(jìn)行貼裝,這樣對于精密度的控制要比放在第二面貼裝要好。
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