在貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常會(huì )有一些加工難度稍微高一點(diǎn)的元器件，這些元器件SMT加工難度高的原因主要就是容易出現各種加工不良現象，那么有哪些加工不良現象呢？又是什么原因引起的呢？下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密根據多年的smt貼片加工經(jīng)驗，給大家總結分享幾點(diǎn)容易發(fā)生問(wèn)題的封裝和原因。

一、常見(jiàn)的封裝問(wèn)題:

1.大間距和大尺寸BGA，比較常見(jiàn)的不良現象是焊點(diǎn)應力斷裂。

2.小間距BGA，比較常見(jiàn)的不良現象是虛焊和橋連。

3.密腳元器件，比較常見(jiàn)的不良現象是虛焊和橋連。

4.插座和微型開(kāi)關(guān)，比較常見(jiàn)的不良現象是內部進(jìn)松香。

5.長(cháng)的精細間距表貼連接器，比較常見(jiàn)的不良現象是橋連和虛焊。

6.QFN，比較常見(jiàn)的不良現象是橋連和虛焊。

二、SMT貼片加工中常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的原因：

1.大尺寸BGA，發(fā)生焊點(diǎn)開(kāi)裂的原因，一般是因為受潮所致。

2.小間距BGA，發(fā)生橋連和虛焊的原因，一般是因為焊膏印刷不良導致的。

3.微細間距元器件，發(fā)生橋連的原因，一般是因為焊膏印刷不良導致的。

4.插座和微型開(kāi)關(guān)，內部進(jìn)松香，一般是因為元器件的結構設計形成的毛細作用導致的。

5.長(cháng)的精細間距表貼連接器在貼片加工中發(fā)生橋連和開(kāi)焊的原因一般是因為焊接發(fā)生變形或者插座的布局方向不一致所致。

6.變壓器等元器件，發(fā)生開(kāi)焊的主要原因，一般是由于元器件引腳的共面性太差導致的。

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