大部分SMT加工廠(chǎng)的貼片精密度在0.3mm-0.5mm這一區域以?xún)?，一些?zhuān)業(yè)的SMT工廠(chǎng)可以做到更精密，但這對于貼片機的要求是較高的，一般MYDATA、三星等國外設備才能做到。廣州佩特精密電子的SMT貼片設備、SMT貼片加工工藝在確保品質(zhì)的前提下可以做到0.3mm間距的BGA貼片加工。

BGA（球柵陣列封裝）工藝的科研始于六十年代，最初被美國IBM公司采用，是1種全新的SMT貼片加工集成電路設計創(chuàng )意方法，它采用將圓型或者是柱狀點(diǎn)隱藏在封裝下面的構造，引腳間距大、長(cháng)度短，解決了精密間距電子元器件中這是由于引腳問(wèn)題而導致的SMT貼片共平面度和翹曲的問(wèn)題。引腳水平面統一性較QFP更易于確保品質(zhì)，這是由于焊球在溶化之后可以自行補償芯片與PCB彼此之間的平面誤差。圖1為BGA元器件封裝物理構造及外形。

BGA工藝的產(chǎn)生是IC電子元器件從四邊引腳封裝到陣列焊點(diǎn)封裝的1個(gè)大進(jìn)步，它擁有電子元器件更小、引腳更多，以及不錯的電氣性能，除此之外還有一些超出常規組裝工藝的性能優(yōu)點(diǎn)。這些性能優(yōu)點(diǎn)包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能、不錯的電特性以及可以使小型電子元器件擁有較高的時(shí)鐘頻率（引腳短，導線(xiàn)的自感和導線(xiàn)間的互感很低，頻率特性好）。

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