廣州貼片加工對于貼片品質(zhì)的態(tài)度是精益求精的，但是在SMT貼片加工的生產(chǎn)加工過(guò)程中偶爾出現一些加工不良現象卻是很難避免的，比如說(shuō)上錫不飽滿(mǎn)等現象就是其中一種。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單分享一些常見(jiàn)的導致上錫不飽滿(mǎn)的原因。

一、倘若焊接錫膏的流程中，所選用的助焊劑潤濕性能未達到標準的話(huà)，在進(jìn)行焊錫的流程中，便會(huì )產(chǎn)生錫不飽滿(mǎn)的問(wèn)題。

二、倘若焊錫膏里邊的助焊劑活性不足的話(huà)，就無(wú)法更有效的去除PCB焊盤(pán)上邊的氧化物，這也會(huì )對錫產(chǎn)生相應的危害。

三、倘若進(jìn)行廣州SMT貼片快速打樣的流程中，助焊劑的擴張率非常高得話(huà)，便會(huì )產(chǎn)生容易空洞的問(wèn)題。

四、倘若PCB焊盤(pán)或者SMD焊接位產(chǎn)生較為嚴重的氧化問(wèn)題的話(huà)，也會(huì )危害到上錫實(shí)際效果。

五、倘若廣州貼片加工進(jìn)行焊接上錫的流程中，所選用的錫膏量太少得話(huà)，也會(huì )使得上錫不足飽滿(mǎn)，產(chǎn)生空缺的問(wèn)題，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會(huì )產(chǎn)生這種錯誤。

六、倘若在貼片加工前，錫膏未獲得充分的攪拌，助焊劑和錫粉未獲得充分的融合，那么也會(huì )導致有些焊點(diǎn)的錫產(chǎn)生不飽滿(mǎn)的問(wèn)題。

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