SMT貼片加工的質(zhì)量不僅僅只在于貼片加工的生產(chǎn)加工環(huán)節，與許多別的環(huán)節也有關(guān)系，如PCB設計、元器件品質(zhì)等原因。下面廣州市SMT加工廠(chǎng)佩特精密給大家介紹一下PCB的可靠性設計。

組裝可靠性的設計，主要是可以依靠網(wǎng)絡(luò )布局達到優(yōu)化，減少區域應力的產(chǎn)生或提高抗應力破壞的能力。要表明的是，設計改進(jìn)單單是1個(gè)層面，有效有效的辦法是提高焊點(diǎn)強度、減少應力的產(chǎn)生。因此，下列設計/提議僅作常規性參考。

一、將應力敏感元件置放在避開(kāi)pcb組件的區域，防止它們可能的彎曲。

如便于可以祛除子板裝配時(shí)的彎曲結構變形，盡可能將子板上與母板完成網(wǎng)絡(luò )連接的接插件布放到子板外緣，距離通過(guò)螺釘的距離通常不能選擇超過(guò)10毫米。

再舉個(gè)例子來(lái)講，便于防止BGA焊點(diǎn)的應力斷裂，應防止在PCB組裝容易彎曲的區域達到BGA布局。

二、對大尺寸BGA的四角模型達到分析固定

當PCB彎曲時(shí)，BGA四角的焊點(diǎn)受力較大，最容易開(kāi)裂或斷裂。因此 ，對BGA四角模型達到分析固定，對防止角部焊點(diǎn)的開(kāi)裂是十分關(guān)鍵合理有效的。

它可以用特別的膠水固定，也可以用SMT貼片膠固定。這就要要求達到元件布局時(shí)空出區域，在生產(chǎn)制造工藝文件上標明固定工作標準與辦法。

這兩個(gè)提議主要是從設計層面考量。除這個(gè)之外，還應改進(jìn)SMT貼片加工的加工工藝，減少應力的產(chǎn)生，如防止選擇單手板，組裝螺絲和配套工裝等。因此 ，組裝可靠性的設計我們不應限于電子器件的布局達到改進(jìn)，更主要是的是應從企業(yè)減少裝配的應力完成一 一采用選取合適的辦法與工具，提高SMT貼片加工廠(chǎng)工作人員的學(xué)習培訓，規范管理操作技術(shù)動(dòng)作，唯有依靠這樣才可以有效有效解決組裝階段可以發(fā)生的焊點(diǎn)失效問(wèn)題。

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