貼片加工的生產(chǎn)加工過(guò)程中并不是一帆風(fēng)順的，偶爾也會(huì )有某些加工缺陷的產(chǎn)生，虛焊假焊就是其中經(jīng)常出現且讓人頭疼的一種加工缺陷。下面廣州市SMT貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下在SMT貼片的生產(chǎn)加工過(guò)程中如何避免虛焊假焊的產(chǎn)生。

一、虛焊假焊

1、虛焊：

虛焊，一般是焊點(diǎn)處僅有少量焊錫粘連，有時(shí)會(huì )存在開(kāi)路現象，即電子元器件與焊盤(pán)彼此之間接觸不良問(wèn)題，大大降低PCBA的使用可靠性。

2、假焊：

假焊與虛焊類(lèi)似，是開(kāi)始時(shí)PCBA運行沒(méi)問(wèn)題，時(shí)間長(cháng)了逐漸會(huì )產(chǎn)生開(kāi)路的現象。

3、涉及工序

SMT貼片焊接、配線(xiàn)、調試

4、虛焊、假焊的不良影響

由于虛焊、假焊的存在大大降低PCBA以及整體產(chǎn)品的使用可靠性，給生產(chǎn)過(guò)程帶來(lái)許多多余的維修、提高生產(chǎn)成本。

二、貼片加工問(wèn)題減少、預防措施

1、焊接流程主要常見(jiàn)注意事項

1.1、電烙鐵：烙鐵頭是否干凈、光潔無(wú)氧化，倘若存在氧化層要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上邊抹擦干凈；烙鐵溫度是否在要求范圍之內，溫度過(guò)高過(guò)低基本都是會(huì )帶來(lái)焊接不良的問(wèn)題，一般溫度在300-360℃上下，焊接用時(shí)低于5秒；要遵照實(shí)際的部件和焊接點(diǎn)的大小、器件形狀選擇具體功率、種類(lèi)的電烙鐵。

1.2、焊錫絲：選用高質(zhì)量的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫使用量要適度，焊點(diǎn)以焊錫潤濕焊盤(pán)，焊盤(pán)內也要潤濕填充為準。

1.3、其余材料、工具：合理的選用助焊劑，在選用焊接輔助設備時(shí)要檢查設備是否沒(méi)問(wèn)題，遵照操作說(shuō)明和常見(jiàn)注意事項開(kāi)展操作。使用完畢后準時(shí)養護設備。（半自動(dòng)浸錫機、壓線(xiàn)鉗等）

1.4、焊接之前檢測器件引腳是否氧化，導線(xiàn)、焊片亦或是互感器引腳是否氧化。針對氧化器件要先除去氧化層之后再焊接，避免器件存在氧化層而帶來(lái)PCBA加工存在電子元器件虛焊、假焊。焊接的材料和環(huán)境都要確保清潔，避免污漬、灰塵存在帶來(lái)焊接不良。

2、嚴格執行相應工藝要求，運用SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中自檢、互檢、質(zhì)檢的作用，借助某些必要的工具、工裝提高檢測的達標率。

3、SMT貼片加工廠(chǎng)職能部門(mén)開(kāi)展針對性的技能、知識培訓，提高員工自身專(zhuān)業(yè)能力；向員工分析上述問(wèn)題的不良影響，提高生產(chǎn)員工的責任感；選用必要的文件確保生產(chǎn)的準確性、使用可靠性。

4、SMT加工廠(chǎng)的質(zhì)管部應增強相應問(wèn)題的檢測力度，針對特殊、突出問(wèn)題在現有《質(zhì)量考核制度》的基礎上選用特殊的獎懲措施。

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