SMT加工中的貼片加工焊接基本都是由回流焊工藝來(lái)完成，有時(shí)也稱(chēng)作再流焊，回流焊的加工質(zhì)量對于SMT貼片加工的焊接質(zhì)量是有直接影響的。下面廣州貼片加工廠(chǎng)家佩特精密給大家介紹一下回流焊的基本信息。

進(jìn)行焊接是根據進(jìn)行熔化事先印刷到pcb板焊盤(pán)上的焊料，完成SMT貼片加工生產(chǎn)中貼片電子元器件的腳位或焊端與pcb板相互之間的機械與電氣連接。在進(jìn)行焊接以前，用錫膏印刷機把適當、適量的焊錫膏漏印在pcb板的焊盤(pán)上，用貼片機把SMC/SMD電子元器件貼到對應部位上，把貼好電子元器件的電路板送進(jìn)回流焊設備中，焊錫膏歷經(jīng)了干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將電子元器件焊到pcb板上?；亓骱冈O備有兩種基礎構造，一種是單溫區回流焊，另一種是多溫區回流焊。

單溫區回流焊爐，是根據進(jìn)行焊接溫度曲線(xiàn)控制溫區溫度隨時(shí)間轉變，pcb板板在爐內則是靜止不動(dòng)。SMT加工中這類(lèi)單溫區回流焊優(yōu)勢是投資小、溫度易于監測設置曲線(xiàn)，短處是溫度周期性轉變?yōu)榇松a(chǎn)周期長(cháng)、能耗高，通常適用于單件或小批量生產(chǎn)。

多溫區回流焊則是根據回流焊溫度曲線(xiàn)將焊爐區分為多個(gè)不相同溫度的溫區，pcb板板勻速穿過(guò)每個(gè)溫區進(jìn)而完成預熱、回流、冷卻等不同過(guò)程。

多溫區回流焊特點(diǎn)是各溫區為相對獨立的恒溫控制，控制算法比較簡(jiǎn)單。其最大的優(yōu)勢就是效率高、適用工業(yè)SMT貼片加工的大批量持續生產(chǎn)。但多溫區回流焊各溫區間的物理間隔導致各溫區間有一定的溫度差，對pcb板板會(huì )出現一定的熱沖擊和熱應力不良影響，為此可選用更多溫區的來(lái)降低這類(lèi)溫差。

由于回流焊具有“再流動(dòng)”、“自定位”特點(diǎn)，導致對前端貼片工序的要求放寬；回流焊接質(zhì)量好、省焊料、產(chǎn)品一致性好，導致回流焊設備成為SMT加工工藝的主流設備和關(guān)鍵設備。

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