SMT貼片工廠(chǎng)在紅膠點(diǎn)膠中的常見(jiàn)不良
SMT貼片工廠(chǎng)的貼片加工過(guò)程中會(huì )用到點(diǎn)膠工藝,SMT加工中常見(jiàn)的點(diǎn)膠工藝有兩種,分別是使用針管進(jìn)行點(diǎn)膠和通過(guò)鋼網(wǎng)來(lái)進(jìn)行紅膠的印刷,在實(shí)際的SMT加工中不管是那種工藝都有可能出現加工不良現象。SMT工廠(chǎng)對于加工不良現象的容忍度一般都是無(wú)法容忍的,畢竟加工不良代表著(zhù)加工質(zhì)量可能出現問(wèn)題,電子加工廠(chǎng)的首要任務(wù)就是保證加工質(zhì)量。下面專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工廠(chǎng)佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些在點(diǎn)膠中遇到的常見(jiàn)不良現象和產(chǎn)生原因。
一、過(guò)波峰焊掉件
造成的原因很復雜:
1、貼片膠的粘接力不夠。
2、過(guò)波峰焊前受到過(guò)撞擊。
3、部分元件上殘留物較多。
4、膠體不耐高溫沖擊
二、 貼片膠混用
不同的SMT貼片工廠(chǎng)使用的貼片膠在化學(xué)成分上可能有很大的不同,混合使用容易產(chǎn)生很多不良,比如說(shuō):
1、固化困難;
2、粘接力不夠;
3、過(guò)波峰焊掉件嚴重。
解決方法是:清洗網(wǎng)板、刮刀、點(diǎn)膠頭等容易引起混用的部位,避免混合使用不同品牌貼片膠。
三、元器件偏移
元器件偏移是SMT貼片加工中的高速貼片機容易發(fā)生的不良現象, 造成的原因主要是:
1、是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現象,究其原因,是粘接力不中造成的。
2、是元器件下膠量不一致,膠在受熱固化時(shí)力度不均衡,膠量少的一端容易偏移。
四、塌落
貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì )引起塌落,塌落常見(jiàn)問(wèn)題是點(diǎn)涂后放置過(guò)久會(huì )引起塌落,如果貼片膠擴展到印制線(xiàn)路板的焊盤(pán)上會(huì )引起焊接不良。
五、拉絲
拉絲就是SMT貼片工廠(chǎng)在點(diǎn)膠過(guò)程中貼片膠斷不開(kāi),在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制焊盤(pán)上,會(huì )引起焊接不良。
六、膠量不夠或漏點(diǎn)
產(chǎn)生原因和解決方法:
1、印刷用的網(wǎng)板沒(méi)有定期清洗,應該每8小時(shí)用乙醇清洗一次。
2、膠體有雜質(zhì)。
3、網(wǎng)板開(kāi)孔不合理過(guò)小或點(diǎn)膠氣壓太小,設計出膠量不足。
4、膠體中有氣泡。
5、點(diǎn)膠頭堵塞,應立即清洗點(diǎn)膠嘴。
6、點(diǎn)膠頭預熱溫度不夠,應該把點(diǎn)膠頭的溫度設置在38℃。
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