SMT貼片加工廠(chǎng)對于焊接的外觀(guān)檢測
SMT貼片加工廠(chǎng)的生產(chǎn)加工過(guò)程中對于焊接質(zhì)量的要求是比較高的,而外觀(guān)質(zhì)量正是最直觀(guān)的了解SMT貼片焊接質(zhì)量的途徑之一,如果連焊接外觀(guān)都沒(méi)有做好的話(huà),很難相信其余質(zhì)量是否能夠有保障。對于廣州貼片加工廠(chǎng)來(lái)說(shuō),在SMT加工的焊接外觀(guān)檢測中也是有標準的。下面SMT貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家介紹一下對于焊接外觀(guān)的檢測中有哪些屬于不合格的、不能通過(guò)檢測的標準。
1、錫珠:
焊錫球違背小電氣間隙。
焊錫球未固定在免肅清的殘渣內或掩蓋在保形涂覆下。
焊錫球的直徑≥0.13mm屬于不合格。
2、假焊:
元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏屬于不合格。
3、側立:
寬度(W)對高度(H)的比例超越二比一,元件可焊端與PAD外表未完整潤濕,PCBA貼片元件大于1206類(lèi),都屬于不合格范圍。
4、立碑:
片式元件末端翹起立碑現象屬于不良現象,也是不能通過(guò)SMT貼片加工廠(chǎng)質(zhì)量檢測的。
5、扁平、L形和翼形引腳偏移:
最大側面偏移(A)大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)是屬于不合格產(chǎn)品。
6、圓柱體端帽可焊端側面偏移:
側面偏移(A)大于元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%屬于不合格產(chǎn)品。
7、片式元件-矩形或方形可焊端元件側面偏移:
側面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%屬于不合格產(chǎn)品。
8、J形引腳側面偏移:
側面偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%屬于不合格產(chǎn)品。
9、連錫:
在SMT加工中焊錫銜接不應該銜接的導線(xiàn)、焊錫在毗連的不同導線(xiàn)或元件間構成橋接等現象都是不能通過(guò)檢測的。
10、反向:
元件上極性點(diǎn)(白色絲印)與PCB上二極管的絲印不分歧不符合質(zhì)量檢測標準。
11、錫量過(guò)多:
焊錫已延伸至元件體頂部不能通過(guò)檢測。
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