SMT貼片的加工生產(chǎn)過(guò)程中錫膏印刷是上機的第一道工序，錫膏印刷的質(zhì)量會(huì )直接影響到SMT加工的質(zhì)量，所以這一步是絕對不能忽視的，做好每一步的質(zhì)量把控才能給到客戶(hù)滿(mǎn)意的產(chǎn)品。那么在錫膏印刷的這個(gè)加工環(huán)節有哪些因素是值得我們注意的呢？下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

1、錫膏質(zhì)量

錫膏的本質(zhì)就是合金粉末與助焊劑等的混合物，錫膏的質(zhì)量直接決定了元器件的焊接質(zhì)量。影響到錫膏質(zhì)量主要因素是合金粉末的數量、顆粒的大小、溫度、刮刀的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。

2、錫膏存放

錫膏的存放環(huán)境對于質(zhì)量的保持來(lái)說(shuō)也是很重要的，過(guò)高的溫度會(huì )降低錫膏的黏度，濕度太大則可能導致變質(zhì)。

3、鋼網(wǎng)

在SMT加工中鋼網(wǎng)的作用是將錫膏涂敷在PCB板上所需要涂錫膏的焊盤(pán)，鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量，加工前必須做好鋼網(wǎng)厚度和開(kāi)口尺寸等參數的確認，以確保焊膏的印刷質(zhì)量。

4、印刷設備

在SMT貼片加工中錫膏印刷機主要分為手動(dòng)印刷機、半自動(dòng)印刷機和全自動(dòng)印刷機。這些印刷機有各種不同的特點(diǎn)和功能，根據不同的需求，使用不同的印刷機，以達到最優(yōu)的質(zhì)量。

5、印刷速度

刮刀速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時(shí)會(huì )阻礙焊膏向印制板焊盤(pán)上傳遞，而速度過(guò)慢會(huì )引起焊盤(pán)上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。

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