SMT加工中會(huì )出現一些加工不良現象，這些現象會(huì )影響到SMT貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量并影響到SMT工廠(chǎng)的口碑。對于這些加工不良現象，電子加工廠(chǎng)都是會(huì )想辦法去解決或是避免其發(fā)生的，從而給客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的加工服務(wù)。下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特精密給大家分享一下這些常見(jiàn)的不良現象和解決方法。

一、潤濕不良

潤濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。

解決方法：選擇合適的焊接工藝，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時(shí)間。

二、橋聯(lián)

發(fā)生橋聯(lián)的原因，大多數情況都是因為焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差、貼裝偏移等引起的。

解決方法：

1、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良；

2、在設計PCBAA基板焊區的尺寸時(shí)要注意SMT加工的設計要求；

3、元器件貼裝位置要在規定的范圍內；

4、PCBA基板布線(xiàn)間隙、阻焊劑的涂敷精度，都要嚴格要求。

5、制訂合適的焊接工藝參數。

三、裂紋

由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會(huì )使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCBA，在沖切、運輸過(guò)程中，也必須減少對SMD的沖擊應力、彎曲應力。

解決方法：表面貼裝產(chǎn)品在設計時(shí)，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

四、焊料球

焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在SMT加工焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位、塌邊、污染等不良現象也有關(guān)系。

解決方法：

1、避免焊接加熱中的過(guò)急不良。

2、對焊料的印刷塌邊、錯位等不良品要避免。

3、焊膏的使用要符合SMT加工要求。

4、按照焊接類(lèi)型實(shí)施相應的預熱工藝。

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