在SMT工廠(chǎng)的貼片加工中元器件的正確焊接直接影響到焊接質(zhì)量，元器件偏移就是焊接質(zhì)量中特別重要的一環(huán)。SMT電子廠(chǎng)是如何來(lái)預防貼片加工中出現元器件偏移現象的呢？下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

1、嚴格校準定位坐標，確保元器件貼裝的準確性。

2、使用質(zhì)量好的、貼度大的焊膏，從而增加元器件的SMT貼裝壓力，增大黏結力。

3、選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現，焊膏具有合適的助焊劑含量。

4、調整風(fēng)機電動(dòng)機轉速。

其實(shí)在SMT貼片加工的回流焊接中除了元器件偏移以外還存在著(zhù)許多別的可能出現的缺陷，諸如側立翻轉等不良現象。但是這些不良都是可以解決的，從電路板設計開(kāi)始做好，優(yōu)秀的PCB制版到負責的SMT貼片加工中做好每一步，從元器件到錫膏和工藝，從根本上提高我們的回流焊質(zhì)量防止元器件偏移。

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