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SMT快速打樣_如何防止出現焊接氣孔

2020-05-27 08:48:57 pet_admin 299

SMT快速打樣的加工生產(chǎn)過(guò)程中焊接氣孔是比較常見(jiàn)的加工不良現象,焊接氣孔一般在SMT貼片加工的回流焊和插件波峰焊的加工過(guò)程中。焊接氣孔的存在不僅影響到板子的外觀(guān)問(wèn)題,還會(huì )影響到焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。那么在焊接加工中是如何解決這個(gè)問(wèn)題的呢?下面專(zhuān)業(yè)SMT快速打樣廠(chǎng)家佩特精密給大家介紹一下一些常見(jiàn)的預防方法。

SMT快速打樣_如何防止出現焊接氣孔

1、烘烤

長(cháng)期沒(méi)有使用并且暴露在空氣中的線(xiàn)路板和元器件等可以會(huì )存在水分,在一段時(shí)間之后或者使用之前要進(jìn)行烘烤,防止水分對SMT貼片加工造成影響。

2、錫膏

錫膏對于SMT工廠(chǎng)的加工來(lái)說(shuō)也是十分重要,并且如果錫膏中含水分的話(huà)在焊接過(guò)程中也容易產(chǎn)生氣孔或是錫珠等不良現象。

在錫膏的選用上就不能偷工減料,一定要選用質(zhì)量上乘的錫膏,并且錫膏使用前一定要嚴格按照加工要求進(jìn)行回溫和攪拌等加工工藝。在SMT貼片加工中,錫膏最好不要長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中,在錫膏印刷加工環(huán)節印刷完錫膏之后一定要抓緊時(shí)間進(jìn)行回流焊接。

3、車(chē)間濕度

加工車(chē)間的濕度對于SMT快速打樣車(chē)間來(lái)說(shuō)也是一個(gè)非常重要的環(huán)境因素,一般情況下是控制在40-60%。

4、爐溫曲線(xiàn)

嚴格按照電子加工廠(chǎng)的標準要求進(jìn)行爐溫檢測,并且有計劃的進(jìn)行爐溫曲線(xiàn)的優(yōu)化。預熱區的溫度需達到要求,使助焊劑能充分揮發(fā),而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。

5、助焊劑

在電子加工中的波峰焊環(huán)節時(shí),助焊劑不能過(guò)多噴涂量不能過(guò)多。

廣州佩特精密電子科技有限公司www.strongertech.com.cn,能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工、SMT代工代料服務(wù)、一站式PCBA加工、電子OEM/ODM加工,專(zhuān)業(yè)廣州電子加工廠(chǎng)。