SMT貼片加工的BGA是一種封裝形式，BGA是英文Ball Grid Array的縮寫(xiě)，中文翻譯為球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著(zhù)電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數目頁(yè)隨之不斷增加，各方面因素對IC的封裝提出更高的要求，同時(shí)為了滿(mǎn)足電子產(chǎn)品向著(zhù)小型化、精密化發(fā)展，BGA封裝隨之誕生并投入生產(chǎn)。下面專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下BGA的基本加工信息。

一、鋼網(wǎng)

在實(shí)際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件的焊接加工中0.15mm厚的鋼網(wǎng)很有可能造成連錫，根據佩特精密的表面組裝生產(chǎn)經(jīng)驗，厚度為0.12mm的鋼網(wǎng)對于BGA器件來(lái)說(shuō)特別合適，同時(shí)還可以適當增大鋼網(wǎng)開(kāi)口面積。

二、錫膏

BGA器件的引腳間距較小，所以所使用的錫膏也要求金屬顆粒要小，過(guò)大的金屬顆?？赡軐е?/span>SMT加工出現連錫現象。

三、焊接溫度設置

在SMT貼片加工過(guò)程中一般是使用回流焊，在為BGA封裝器件進(jìn)行焊接之前，需要按照加工要求設置各個(gè)區域的溫度并使用熱電偶探頭測試焊點(diǎn)附近的溫度。

四、焊接后檢驗

在SMT加工之后要對BGA封裝的器件進(jìn)行嚴格檢驗，從而避免出現一些貼片缺陷。

五、BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：

1、組裝成品率提高；

2、電熱性能改善；

3、體積、質(zhì)量減??；

4、寄生參數減??；

5、信號傳輸延遲??；

6、使用頻率提升；

7、產(chǎn)品可靠性高；

六、BGA封裝的缺點(diǎn)：

1、焊接后檢驗需要通過(guò)X射線(xiàn)；

2、電子生產(chǎn)成本增加；

3、返修成本增加；

BGA由于其封裝特點(diǎn)導致在SMT貼片焊接中的難度較大，并且焊接缺陷和返修也比較難操作，為了保障BGA器件的焊接質(zhì)量，SMT貼片加工廠(chǎng)一般會(huì )從以下幾個(gè)方面著(zhù)重注意加工要求的定制。

廣州佩特精密電子科技有限公司 www.strongertech.com.cn，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工、SMT代工代料服務(wù)、一站式PCBA加工、電子OEM/ODM加工，專(zhuān)業(yè)電子加工廠(chǎng)。