SMT貼片加工中的BGA是什么?
SMT貼片加工的BGA是一種封裝形式,BGA是英文Ball Grid Array的縮寫(xiě),中文翻譯為球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著(zhù)電子技術(shù)的不斷發(fā)展,IC集成度也在不斷提高,集成電路上的I/O引腳數目頁(yè)隨之不斷增加,各方面因素對IC的封裝提出更高的要求,同時(shí)為了滿(mǎn)足電子產(chǎn)品向著(zhù)小型化、精密化發(fā)展,BGA封裝隨之誕生并投入生產(chǎn)。下面專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下BGA的基本加工信息。
一、鋼網(wǎng)
在實(shí)際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為0.15mm,但是在BGA器件的焊接加工中0.15mm厚的鋼網(wǎng)很有可能造成連錫,根據佩特精密的表面組裝生產(chǎn)經(jīng)驗,厚度為0.12mm的鋼網(wǎng)對于BGA器件來(lái)說(shuō)特別合適,同時(shí)還可以適當增大鋼網(wǎng)開(kāi)口面積。
二、錫膏
BGA器件的引腳間距較小,所以所使用的錫膏也要求金屬顆粒要小,過(guò)大的金屬顆??赡軐е?/span>SMT加工出現連錫現象。
三、焊接溫度設置
在SMT貼片加工過(guò)程中一般是使用回流焊,在為BGA封裝器件進(jìn)行焊接之前,需要按照加工要求設置各個(gè)區域的溫度并使用熱電偶探頭測試焊點(diǎn)附近的溫度。
四、焊接后檢驗
在SMT加工之后要對BGA封裝的器件進(jìn)行嚴格檢驗,從而避免出現一些貼片缺陷。
五、BGA封裝的優(yōu)點(diǎn):
1、組裝成品率提高;
2、電熱性能改善;
3、體積、質(zhì)量減??;
4、寄生參數減??;
5、信號傳輸延遲??;
6、使用頻率提升;
7、產(chǎn)品可靠性高;
六、BGA封裝的缺點(diǎn):
1、焊接后檢驗需要通過(guò)X射線(xiàn);
2、電子生產(chǎn)成本增加;
3、返修成本增加;
BGA由于其封裝特點(diǎn)導致在SMT貼片焊接中的難度較大,并且焊接缺陷和返修也比較難操作,為了保障BGA器件的焊接質(zhì)量,SMT貼片加工廠(chǎng)一般會(huì )從以下幾個(gè)方面著(zhù)重注意加工要求的定制。
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