在廣州SMT貼片加工廠(chǎng)的電子加工中有時(shí)候會(huì )出現虛焊和冷焊等焊接缺陷，這些權限會(huì )導致SMT貼片出現焊接不良，那這些問(wèn)題怎么處理呢？下面專(zhuān)業(yè)廣州SMT貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下怎么處理虛焊和冷焊等缺陷。

一、假焊

1、產(chǎn)生原因：

SMT貼片元器件和焊盤(pán)的可焊性較差、回流焊溫度或升溫速度不符合加工要求、印刷參數出現錯誤、印刷后滯流時(shí)間過(guò)長(cháng)和錫膏活性變差等原因。

2、解決辦法：

加強對PCB電路板和貼片元器件的篩選，保證焊接性能良好；調整回流焊溫度曲線(xiàn)；改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過(guò)回流焊。

二、冷焊

1、出現原因：

在實(shí)際電子加工中我們常說(shuō)的冷焊一般是焊點(diǎn)表面偏暗、粗糙并且沒(méi)有與被焊物完全融熔。在實(shí)際生產(chǎn)加工中SMT 貼片加工冷焊的形成原因主要是加熱溫度不適宜、焊錫變質(zhì)，、預熱時(shí)間過(guò)長(cháng)或溫度過(guò)高等。

2、解決辦法：

根據供應商提供的回流溫度曲線(xiàn)，調整曲線(xiàn)，然后根據生產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調整。換新錫膏。檢查設備是否正常，改正預熱條件。

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