在SMT加工中有時(shí)候會(huì )產(chǎn)生錫珠，這是一種加工不良的表現，一般這種板子是過(guò)不了外觀(guān)質(zhì)量檢測的。要做到高質(zhì)量的SMT加工那么這些質(zhì)量問(wèn)題都是需要解決的，要解決之前我們首先要知道他們出現的原因是什么。下面專(zhuān)業(yè)SMT加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單分析一下錫珠出現的原因。

一：錫膏

1、金屬含量

一般在SMT貼片加工中錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%，體積比約為50%。如果金屬含量增加的話(huà)可以使金屬粉末排列緊密，并且在熔化時(shí)更容易結合而不被吹散，從而不易產(chǎn)生焊錫珠。

2、金屬粉末氧化度

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤(pán)及元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。

3、金屬粉末大小

SMT代工代料中錫膏中的金屬粉末越小，那么錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現象加劇。

4、助焊劑及焊劑

焊劑量太多的話(huà)很有可能發(fā)生局部坍塌，從而使錫珠容易產(chǎn)生。焊劑的活性太弱的話(huà)隨之就是去除氧化的能力就弱，也容易產(chǎn)生錫珠。

5、其它

錫膏從冰箱中取出后沒(méi)有經(jīng)過(guò)回溫就打開(kāi)使用，致錫膏吸收水分，在預熱時(shí)錫膏飛濺而產(chǎn)生錫珠；印制線(xiàn)路板受潮、室內濕度太高、有風(fēng)對著(zhù)錫膏吹、錫膏添加了過(guò)量的稀釋劑、機器攪拌時(shí)間過(guò)長(cháng)等等都會(huì )促進(jìn)錫珠的產(chǎn)生。

二、鋼網(wǎng)

在開(kāi)鋼網(wǎng)的時(shí)候如果按照焊盤(pán)的大小來(lái)進(jìn)行開(kāi)的話(huà)容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在SMT貼片回流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠，所以可以略微小一點(diǎn)。鋼網(wǎng)厚度一般在0.12~0.17mm之間，過(guò)厚會(huì )造成錫膏坍塌。

三、SMT貼片壓力

在SMT貼片加工的過(guò)程中如果壓力過(guò)大的話(huà)很容易將錫膏擠壓到下面的阻焊層上然后在回流焊中元件周?chē)蜁?huì )產(chǎn)生錫珠。

四、爐溫曲線(xiàn)

錫珠一般是在進(jìn)行回流焊的時(shí)候產(chǎn)生的，在回流焊的預熱階段溫度如果上升太快的話(huà)很容易造成焊錫飛濺從而產(chǎn)生錫珠。

廣州佩特精密電子科技有限公司 www.strongertech.com.cn，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工、SMT代工代料服務(wù)、一站式PCBA加工、電子OEM/ODM加工，專(zhuān)業(yè)電子加工廠(chǎng)。