在SMT加工中回流焊工藝是焊接階段非常重要的一種加工工藝，SMT貼片加工的質(zhì)量很大一部分取決于焊接質(zhì)量，而回流焊價(jià)加工工藝將直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。電子加工廠(chǎng)在進(jìn)行SMT代工代料加工的時(shí)候一定要對回流焊接工藝進(jìn)行不斷的優(yōu)化，提高焊接質(zhì)量，加工企業(yè)永遠是靠質(zhì)量和服務(wù)說(shuō)話(huà)，一味的靠低價(jià)接單但是沒(méi)有做好質(zhì)量保障是做不長(cháng)久。下面專(zhuān)業(yè)SMT加工廠(chǎng)佩特精密給大家介紹一下回流焊。

在實(shí)際的加工過(guò)程中回流焊環(huán)節出現的問(wèn)題不僅僅是與這一個(gè)加工環(huán)節有關(guān)，還可能與前面的很多道加工工藝都有聯(lián)系比如說(shuō)生產(chǎn)線(xiàn)設備條件、PCBA基板的焊盤(pán)和可生產(chǎn)性設計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量和SMT貼片加工的各道工序的工藝參數等，并且與電路板的焊盤(pán)設計有著(zhù)至關(guān)重要的聯(lián)系，下面分享一下焊盤(pán)設計的一些基礎知識。

一、電路板焊盤(pán)設計應掌握的關(guān)鍵要素：

根據各種貼片元器件焊點(diǎn)結構分析，為了保證焊點(diǎn)可靠性焊盤(pán)設計應滿(mǎn)足以下要素：

1、對稱(chēng)性：兩端焊盤(pán)對稱(chēng)，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

2、焊盤(pán)間距：確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)哈當的搭接尺寸。

3、焊盤(pán)剩余尺寸：元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4、焊盤(pán)寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本—致。

二、回流焊常見(jiàn)不良：

1、當焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小時(shí)，回流焊時(shí)由于元件焊端不能與焊盤(pán)搭接交疊，會(huì )產(chǎn)生吊橋、移位。

2、當焊盤(pán)尺寸大小不對稱(chēng)，或兩個(gè)元件的端頭設計在同—個(gè)焊盤(pán)上時(shí)，由表面張力不對稱(chēng)，也會(huì )產(chǎn)生吊橋、移位。

3、導通孔設計在焊盤(pán)上，焊料會(huì )從導通孔中流出，會(huì )造成焊膏量不足。

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