簡(jiǎn)述SMT貼片加工中的錫膏打印缺點(diǎn)
在SMT貼片加工中錫膏打印是占據重要地位的一個(gè)加工環(huán)節,并且在SMT加工中是比較靠前的一個(gè)加工生產(chǎn)過(guò)程,還是一個(gè)容易出現加工不良地方。很多貼片加工的不良問(wèn)題都是由于錫膏印刷出現失誤導致的,下面專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家介紹一下錫膏印刷中的問(wèn)題。
一、拉尖
產(chǎn)生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解決辦法:smt貼片加工適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。
二、焊膏過(guò)薄
產(chǎn)生原因有:1、模板太??;2、刮刀壓力太大;3、焊膏流動(dòng)性差。
避免或解決辦法:挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力。
三、焊膏厚度不一致
產(chǎn)生原因:1、焊膏拌和不均勻,使得粒度不共同;2、模板與印制板不平行。
避免或解決辦法:在打印前充分拌和焊膏;調整模板與印制板的相對方位。
四、邊際和外表有毛刺
產(chǎn)生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板開(kāi)孔孔壁粗糙。
避免或解決辦法:挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量。
五、陷落。
產(chǎn)生原因:1、刮刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。
避免或解決辦法:調整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。
六、打印不完全
產(chǎn)生原因有:1、開(kāi)孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太??;3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;4、刮刀磨損。
避免或解決辦法:清洗開(kāi)孔和模板底部;選擇黏度合適的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區域;選擇金屬粉末顆粒尺寸與開(kāi)孔尺寸相對應的焊膏;檢查更換刮刀。
SMT工廠(chǎng)的貼片加工過(guò)程錫膏印刷出現的問(wèn)題大多就是以上幾種。
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