在廣州貼片加工的代工代料中對于質(zhì)量的驗收是重中之重，而外觀(guān)質(zhì)量又是SMT代工代料加工中最明顯、最直觀(guān)的一項，甚至一些加工不良現象都不用專(zhuān)業(yè)檢測，拿在手上就知道哪里有問(wèn)題。一般來(lái)說(shuō)電子OEM加工中外觀(guān)質(zhì)量的檢查主要是元器件、電路焊接方面，元器件方面的話(huà)主要是是否貼錯、遺漏等，而電路焊接方面主要是虛焊和短路方面，尤其是虛焊需要仔細檢查。在一塊電路板中，虛焊問(wèn)題是比較嚴重的，因為它有可能導致電路板在檢查過(guò)程中能夠正常使用，但是使用一段時(shí)間后突然接觸不良并且無(wú)明顯外觀(guān)問(wèn)題。

那么虛焊問(wèn)題該如何避免呢？下面專(zhuān)業(yè)廣州貼片加工廠(chǎng)家佩特精密給大家分享一下。

一、判斷方法：

1、采用在線(xiàn)測試儀專(zhuān)用設備進(jìn)行檢驗。

2、目視或AOI檢驗。當發(fā)現SMT貼片的焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會(huì )造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。

二、解決：

1、已經(jīng)印刷焊膏的線(xiàn)路板被刮、蹭等使焊盤(pán)上的焊膏量減少從而造成使焊料不足的情況應及時(shí)補足。

2、焊盤(pán)存在通孔是PCB設計的一大缺陷，通孔會(huì )使焊錫流失造成焊料不足；焊盤(pán)間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。

3、廣州貼片加工過(guò)程中線(xiàn)路板有氧化現象存在的時(shí)候，需要去除氧化層。線(xiàn)路板板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。電路板有油漬、汗漬等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。

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