貼片廠(chǎng)smt中的一整套電子加工環(huán)節說(shuō)起來(lái)感覺(jué)很簡(jiǎn)單，但是在實(shí)際的加工生產(chǎn)中還是非常復雜的，需要每個(gè)環(huán)節都能夠認真負責的加工出合格的優(yōu)良產(chǎn)品才能夠保證我們最后加工生產(chǎn)出來(lái)的SMT貼片加工成品也是讓客戶(hù)放心的優(yōu)良產(chǎn)品。而在所有的電子加工環(huán)節中SMT貼片加工可以說(shuō)是一個(gè)非常重要的加工生產(chǎn)環(huán)節了，比較如今電子產(chǎn)品正在向小型化和精密化方向發(fā)展，而SMT貼片正好能夠滿(mǎn)足這個(gè)需求。但是在貼片加工中也是有很多容易出問(wèn)題的細節的，比如說(shuō)焊接缺陷，貼片廠(chǎng)smt出現焊接缺陷的原因可以說(shuō)非常多，那這些原因又是什么呢？下面廣州佩特精密給大家分享一下貼片加工中焊接缺陷的表現和出現原因。

SMT貼片加工是一種復雜的加工工藝，需要各個(gè)環(huán)節檢查配合到位才能產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。一旦某個(gè)環(huán)節出現差錯，就會(huì )出現這樣或那樣的焊接缺陷，接下來(lái)為大家介紹SMT加工常見(jiàn)焊接缺陷及原因分析。

一、潤濕性差：

潤濕性差表現在焊盤(pán)吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。

產(chǎn)生的原因：

1、元器件引腳或焊盤(pán)已經(jīng)被氧化/污染；

2、過(guò)低的再流焊溫度；

3、錫膏的質(zhì)量差，均會(huì )導致潤濕性差，嚴重時(shí)會(huì )出現虛焊。

二、焊點(diǎn)錫量?。?/span>

SMT貼片的焊點(diǎn)錫量小表現為焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)，IC引腳根部的月彎面小。

產(chǎn)生原因：

1、印刷模板窗口??；

2、燈芯現象（溫度曲線(xiàn)差）；

3、錫膏金屬含量低。

4、上述原因之一均會(huì )導致錫量小，焊點(diǎn)強度不夠。

三、引腳受損：

PCBA引腳受損表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質(zhì)量。

產(chǎn)生原因：

1、運輸/取放時(shí)碰壞，應小心保管元器件，特別是FQFP。

四、焊盤(pán)被污染物覆蓋：

焊盤(pán)被污染物覆蓋在生產(chǎn)中時(shí)有發(fā)生。

產(chǎn)生原因：

1、來(lái)自現場(chǎng)的紙片；來(lái)自卷帶的異物；

2、人手觸摸焊盤(pán)或元器件；字符圖位置不對。

五、錫膏量不足：

錫膏量不足也是貼片廠(chǎng)smt的加工中經(jīng)常發(fā)生的現象。

產(chǎn)生原因：

1、第一塊PCBA印刷或者是機器停止后的印刷；

2、印刷工藝參數改變；

3、鋼板窗口堵??；

4、錫膏品質(zhì)變壞。

六、錫膏呈角狀：

貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現，嚴重時(shí)會(huì )連焊。

產(chǎn)生原因：

1、錫膏印刷機抬網(wǎng)速度過(guò)快；

2、模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。

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