1.smt電子公司的產(chǎn)品組裝故障

組裝故障（Assembly Fault）是指由于組裝工藝中的問(wèn)題而造成的故障，如焊錫橋連短路、虛焊斷路、錯貼或漏貼器件等等。在生產(chǎn)實(shí)際中，組裝故障作為SMT貼片加工產(chǎn)品的主要故障源，是SMT組裝質(zhì)量控制所要解決的核心問(wèn)題。雖然在SMT加工產(chǎn)品組裝生產(chǎn)過(guò)程中，各個(gè)方面的質(zhì)量因數均對產(chǎn)品的最終結果產(chǎn)生影響，但在組裝設計和組裝原材料質(zhì)量、組裝設備與檢測設備性能等方面的質(zhì)量因數具有基本保證的前提下,則影響組裝質(zhì)量最終結果的主要環(huán)節是組裝工藝質(zhì)量環(huán)節，組裝質(zhì)量不良的主要表現形式是組裝故障。

2. smt電子公司的產(chǎn)品組裝故障類(lèi)型

SMT貼片加工產(chǎn)品組裝過(guò)程主要由絲網(wǎng)印刷涂敷焊膏或由點(diǎn)膠機點(diǎn)膠、貼片機貼片、再流焊爐焊接或固化、清洗設備清洗、檢測設備在線(xiàn)測試等工序組成，組裝故障的隱患幾乎分布于組裝工序的各個(gè)環(huán)節。根據上述組裝工序,可以將組裝故障類(lèi)型相應的分為貼片膠涂敷故障、焊膏涂敷故障、貼片故障以及焊接故障這四大類(lèi)。

3.smt電子公司的產(chǎn)品組裝故障的測控方法

SMT貼片加工產(chǎn)品組裝生產(chǎn)過(guò)程為鏈狀，因此其組裝質(zhì)量管理的常見(jiàn)方式是:在生產(chǎn)過(guò)程中各環(huán)節分別把關(guān)，不將次品送至下一工序。具體實(shí)施就是在SMT加工的各工序后設置相應的檢測設備（或生產(chǎn)設備中內含相應的檢測功能）進(jìn)行檢測，并及時(shí)處理組裝工序中產(chǎn)生的故障問(wèn)題。

各工序檢測的方法有人工目視檢測、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X射線(xiàn)檢測等，組裝故障 分析處理方法有各類(lèi)列表法、圖示法、統計法等，質(zhì)量控制標準依據產(chǎn)品質(zhì)量等級要求按 相應規范執行。

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