在SMT貼片加工過(guò)程中，回流焊環(huán)節至關(guān)重要，而潤濕不良是這一環(huán)節常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題。潤濕不良，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是焊點(diǎn)處的焊錫合金未能充分鋪展，這會(huì )導致焊點(diǎn)質(zhì)量欠佳，進(jìn)而直接威脅到焊點(diǎn)的可靠性。那么，究竟是什么原因引發(fā)了潤濕不良，又該如何解決呢？下面就為大家詳細分析。

一、潤濕不良的產(chǎn)生原因

1、鍍層氧化問(wèn)題

焊盤(pán)或引腳表面的鍍層若被氧化，氧化層會(huì )像一道屏障，阻礙焊錫與鍍層的有效接觸，進(jìn)而引發(fā)潤濕不良。

2、鍍層質(zhì)量缺陷

鍍層厚度不足或者加工工藝存在瑕疵，都會(huì )使鍍層在組裝過(guò)程中極易受損，從而影響潤濕效果。

3、焊接溫度不足

與傳統的SnPb焊錫合金相比，在SMT貼片加工中常用的無(wú)鉛焊錫合金熔點(diǎn)更高，且潤濕性顯著(zhù)降低。因此，若焊接溫度達不到要求，就難以保證焊接質(zhì)量，導致潤濕不良。

4、預熱與助焊劑問(wèn)題

預熱溫度偏低或者助焊劑活性不夠，會(huì )使助焊劑無(wú)法充分發(fā)揮作用，難以有效去除焊盤(pán)以及引腳表面的氧化膜，影響潤濕。

5、鍍層與焊錫不匹配

鍍層與焊錫之間若不匹配，也可能導致潤濕不良現象的發(fā)生。

6、小元件焊接挑戰

隨著(zhù)0201以及01005元件的廣泛應用，由于印刷的錫膏量較少，在原有的溫度曲線(xiàn)下，錫膏中的助焊劑會(huì )快速揮發(fā)，從而影響錫膏的潤濕性能。

7、釬料或助焊劑污染

釬料或助焊劑受到污染，同樣會(huì )引發(fā)潤濕不良問(wèn)題。

二、防止潤濕不良的措施

1、規范材料儲存

嚴格按照要求儲存板材以及元器件，避免使用已變質(zhì)的焊接材料，從源頭上保證焊接質(zhì)量。

2、選用優(yōu)質(zhì)板材

選擇鍍層質(zhì)量符合要求的板材。一般來(lái)說(shuō)，至少需要5μm厚的鍍層，才能保證材料在12個(gè)月內不過(guò)期，維持良好的焊接性能。

3、優(yōu)化引腳鍍層處理

對于黃銅引腳，在SMT貼片加工焊接前應先鍍一層1 - 3μm的鍍層。因為黃銅中的Zn可能會(huì )對焊接質(zhì)量產(chǎn)生不利影響，通過(guò)鍍層處理可以有效避免這一問(wèn)題。

4、合理設置工藝參數

合理調整工藝參數，適當提高預熱或焊接溫度，并確保足夠的焊接時(shí)間，為焊錫的充分潤濕提供良好的條件。

5、氮氣保護環(huán)境應用

在氮氣保護環(huán)境中進(jìn)行焊接，各種焊錫的潤濕行為都能得到明顯改善，有助于減少潤濕不良現象的發(fā)生。

6、調整小元件焊接工藝

在焊接0201以及01005元件時(shí)，要調整原有的工藝參數，減緩預熱曲線(xiàn)的爬伸斜率，并對錫膏印刷進(jìn)行相應調整，以適應小元件焊接的特點(diǎn)，提高潤濕性能。

通過(guò)以上對SMT貼片加工回流焊潤濕不良產(chǎn)生原因和解決方法的介紹，希望能幫助大家在實(shí)際生產(chǎn)中更好地應對這一問(wèn)題，提高焊接質(zhì)量。

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