隨著(zhù)SMT（表面貼裝技術(shù)）的日益精進(jìn)，SMT加工技術(shù)的要求也在不斷攀升。SMT焊接作為組裝流程的關(guān)鍵一環(huán)，其質(zhì)量直接關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量，任何焊接瑕疵都可能帶來(lái)不可估量的損失。

焊接瑕疵及成因

1. 橋接現象

橋接，即焊料錯誤地連接了兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤(pán)，形成導電通路。這通常源于焊料過(guò)多、基板焊接區域尺寸不當、SMD（表面貼裝器件）貼裝偏移等問(wèn)題。在電子元件日益微型化的今天，橋接現象易導致電氣短路，影響產(chǎn)品性能。

2. 錫球問(wèn)題

錫球是指在焊接過(guò)程中，焊錫飛濺到電路板非預定位置形成的零散小球。這主要由快速加熱導致的焊錫飛散、焊錫印刷錯位、邊緣塌陷或污染等因素引發(fā)。

3. 裂縫現象

焊接時(shí)，由于焊料與被連接部分的熱膨脹系數差異，在急劇的溫度變化下，SMD可能產(chǎn)生微裂紋。此外，PCB在沖壓、運輸過(guò)程中受到的沖擊、彎曲應力也可能加劇裂縫的形成。

4. 夾錫現象

夾錫，即焊點(diǎn)處出現尖頭或毛刺，通常由焊料過(guò)多、助焊劑不足、加熱或焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)、烙鐵拔出角度不當等原因造成。

5. 垂直薄膜問(wèn)題（曼哈頓現象）

曼哈頓現象表現為矩形貼片元件一端焊接正常，另一端卻傾斜。這主要是SMT貼片加工中元件受熱不均、加熱方向失衡、焊膏熔化特性、SMD形狀及潤濕性等因素作用的結果。

6. 潤濕性不良

潤濕性不良指的是焊料與基材焊接區域潤濕后無(wú)法產(chǎn)生金屬反應，導致漏焊或少焊。這通常是由于焊接區域表面污染、焊料電阻增大或接頭表面形成金屬化合物層所致。

應對策略

針對上述焊接問(wèn)題，我們可以采取以下策略進(jìn)行預防：

精確設計：按設計要求設定基板焊接區域大小，確保SMD安裝位置準確。

優(yōu)化工藝：制定合適的焊接工藝參數，包括預熱溫度、焊接溫度和時(shí)間等，以減少焊接過(guò)程中的應力集中和溫度差異。

嚴格控制：控制焊錫量、助焊劑使用量和烙鐵拔出角度等關(guān)鍵因素，以減少夾錫和錫球問(wèn)題的發(fā)生。

提升質(zhì)量：選用質(zhì)量上乘的焊料和助焊劑，確保焊接區域表面清潔無(wú)污染。

均勻加熱：采用合理的預熱方法，實(shí)現焊接時(shí)加熱均勻，降低曼哈頓現象和裂縫的發(fā)生概率。

總之，SMT貼片加工焊接工作復雜且精細，我們應學(xué)會(huì )分析每個(gè)焊接問(wèn)題的成因，并采取相應的預防措施。通過(guò)持續改進(jìn)和優(yōu)化工藝流程，我們可以有效減少焊接缺陷，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

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