SMT貼片加工的關(guān)鍵注意點(diǎn)
在電子制造業(yè)中,SMT(表面貼裝技術(shù))組裝法以其高效、精密的特性占據了舉足輕重的地位。該技術(shù)促進(jìn)了電路板的小型化進(jìn)程,使得電子產(chǎn)品的設計更加緊湊、功能更為強大。然而,SMT貼片加工并非易事,其操作復雜且對細節要求極高,以下是幾點(diǎn)不容忽視的注意事項。
一、錫膏管理的精細操作
儲存條件:確保錫膏存儲在5至10攝氏度的環(huán)境中,避免溫度低于0度以防凝固。
解凍規范:從冷藏環(huán)境中取出的錫膏,需自然解凍至少4小時(shí),期間保持瓶蓋緊閉,防止濕氣侵入。
使用時(shí)效:開(kāi)封后的錫膏建議在12小時(shí)內用完,若需延長(cháng)保存時(shí)間,應使用清潔的空瓶密封后冷藏。
鋼絲網(wǎng)漿操作:首次填充鋼絲網(wǎng)漿時(shí),控制印刷滾筒的高度不超過(guò)刮刀高度的二分之一,并維持少量多次的添加原則,以保證印刷質(zhì)量。
二、印刷工藝的精細控制
刮板選擇:采用鋼質(zhì)刮板,以?xún)?yōu)化錫膏在PAD上的成型與脫模效果。
刮角與速度:手工印刷時(shí),刮角控制在45至60度之間;機械印刷則推薦60度。同時(shí),根據操作模式調整印刷速度,手動(dòng)控制在30至45毫米/分鐘,自動(dòng)印刷則在40至80毫米/分鐘范圍內。
環(huán)境管理:維持SMT貼片加工車(chē)間溫度在23±3攝氏度,相對濕度保持在45%至65%,為印刷過(guò)程創(chuàng )造穩定環(huán)境。
鋼網(wǎng)定制與維護:根據產(chǎn)品要求定制鋼網(wǎng),精細考量厚度、形狀及比例。對于CHIP元件間距小于0.5mm或0402尺寸的,優(yōu)選激光打孔技術(shù)。定期檢查鋼網(wǎng)張力,確保每周張力值不低于35N/cm,并在連續印刷5至10塊線(xiàn)路板后,使用無(wú)塵紙而非碎布清潔鋼網(wǎng)表面。
清潔劑選用:在清洗鋼網(wǎng)時(shí),推薦使用IPA(異丙醇)和酒精溶劑,避免使用含氯溶劑,以防損害錫膏成分,保障整體加工品質(zhì)。
通過(guò)上述細致的操作與管理,可以有效提升SMT貼片加工的質(zhì)量與效率,確保電子產(chǎn)品的性能與可靠性。
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