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SMT貼片加工的回流焊生產(chǎn)要求簡(jiǎn)述

2024-01-03 16:13:01 pet_admin 20

回流焊技術(shù)在電子制造SMT貼片加工領(lǐng)域并不鮮為人知,它是將電子元件焊接到電路板上的關(guān)鍵工藝。該裝置內部設有加熱電路,利用空氣或氮氣將溫度加熱到足夠的高度,然后吹向已貼好元器件的電路板,使元器件兩面的焊錫熔化并粘合于主板。其優(yōu)點(diǎn)在于溫度可控,避免氧化,以及更低的制造成本。

SMT貼片加工的回流焊

為了優(yōu)化回流焊工藝,需要關(guān)注元器件的布局和排列。首先,元器件布局應盡量統一,均勻分布有助于減少板面溫差。對于大尺寸的BGA、QFP、PLCC等元件,集中布局可能會(huì )造成局部溫度過(guò)低,因此需要特別注意。其次,元器件排列應盡量規則,以便于檢查并提高SMT貼裝速度。極性元件和IC間隙的正極應向上和向左放置,這樣可以提高生產(chǎn)效率。

元器件間距的設計主要考慮裝焊作業(yè)、檢驗、維修空間的需求。通??梢詤⒖夹袠I(yè)標準,如有特殊需求如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間等,需根據實(shí)際需求進(jìn)行設計。此外,表面貼裝元器件存在禁區范圍。傳輸側禁區距離傳輸方向平行的一側5mm范圍,非傳輸側禁區距離垂直于傳輸方向的一側2~5mm范圍。在SMT貼片加工的打樣和小批量加工中,傳輸側禁區內不能布局任何元器件及其焊盤(pán)。表貼元器件的布局主要禁止在非傳輸側的禁區內,但如果需要插件元器件的布局,還需考慮防波峰焊和向上鍍錫工裝的工藝要求。

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