SMT貼片加工中出現元器件移位的原因
在SMT貼片生產(chǎn)加工過(guò)程中,元器件貼完后發(fā)生移位是一個(gè)經(jīng)常出現的問(wèn)題。隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步和人們對電子產(chǎn)品需求的日益提高,傳統的DIP插件已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足小型、緊密PCBA板的需求,特別是在大規模、高集成度的IC生產(chǎn)中。因此,SMT貼片技術(shù)被廣泛應用。然而,在SMT貼片生產(chǎn)中,元器件移位等問(wèn)題的出現,影響了生產(chǎn)的質(zhì)量和效率。那么,貼片加工中元器件移位的原因是什么呢?
1、貼片機吸嘴的氣壓設置不當:如果吸嘴的氣壓不足,就會(huì )導致元器件移位。
2、助焊劑含量過(guò)高:在回流焊過(guò)程中,助焊劑過(guò)多會(huì )導致元器件移位。
3、錫膏的黏性不足:元器件在移動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的振蕩和搖晃會(huì )導致元器件移位。
4、錫膏使用時(shí)間過(guò)長(cháng):錫膏中的助焊劑會(huì )變質(zhì),導致貼片焊接不良,元器件移位。
5、元器件在SMT印刷貼片后的移動(dòng)過(guò)程中受到振蕩或轉移方式不當:這也會(huì )導致元器件移位。
6、貼片機機械故障:如果貼片機出現機械故障,就會(huì )導致元器件放置位置不準確,從而導致元器件移位。
因此,在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中,我們需要用心對待每一個(gè)步驟,嚴格按照制程操作。同森電子始終秉持著(zhù)嚴謹的服務(wù)態(tài)度,致力于為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)放心的產(chǎn)品。
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