SMT包工包料在加工生產(chǎn)的過(guò)程中，可能會(huì )由于一些操作上的失誤影響，導致貼片產(chǎn)生了不良反應，一般SMT加工的不良是什么意思呢？下面佩特精密小編帶你一起來(lái)看看。

1、翹立

銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均； 預熱升溫速率太快；機器貼裝偏移；錫膏印刷厚度不均；回焊爐內溫度分布不均； 錫膏印刷偏移；機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移； 機器頭部晃動(dòng)；錫膏活性過(guò)強；爐溫設置不當。

2、短路

鋼網(wǎng)與PCB板間距過(guò)大導致錫膏印刷過(guò)厚短路；元件貼裝高度設置過(guò)低將錫膏擠壓導致短路； 回焊爐升溫過(guò)快導致；元件貼裝偏移導致；鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳（厚度過(guò)厚，引腳開(kāi)孔過(guò)長(cháng)，開(kāi)孔過(guò)大）；錫膏無(wú)法承受元件重量；鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過(guò)厚。

3、偏移

SMT包工包料的電路板上的定位基準點(diǎn)不清晰；電路板上的定位基準點(diǎn)與網(wǎng)板的基準點(diǎn)沒(méi)有對正；電路板在印刷機內的固定夾持松動(dòng)，定位頂針不到位；印刷機的光學(xué)定位系統故障；焊錫膏漏印網(wǎng)板開(kāi)孔與電路板的設計文件不符合。

4、缺件

真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度檢測不當或檢測器不良；貼裝高度設置不當；吸咀吹氣過(guò)大或不吹氣；頭部氣管破烈；氣閥密封圈磨損；回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件。

5、空焊

SMT包工包料的錫膏活性較弱；鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳；銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件；刮刀壓力太大；元件腳平整度不佳（翹腳，變形）回焊爐預熱區升溫太快；PCBA銅鉑太臟或者氧化；PCBA板含有水份；機器貼裝偏移。

廣州佩特精密電子科技有限公司 www.gzptjm.com，廣州地區老牌電子加工廠(chǎng)，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工服務(wù)，同時(shí)還有豐富的PCBA加工經(jīng)驗，PCBA包工包料為你解憂(yōu)。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產(chǎn)、電子線(xiàn)路板制造一站式服務(wù)。