電子產(chǎn)品的生產(chǎn)涉及SMT貼片加工，其中有許多電子加工廠(chǎng)需要注意的細節，以生產(chǎn)出高品質(zhì)的電子產(chǎn)品。SMT貼片加工基本工藝構成要素包括：印刷（或點(diǎn)膠）、貼裝（固化）、spi、回流焊接、清洗、檢測、返修。

1. 印刷：焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。印刷設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)前端。

2. 點(diǎn)膠：將膠水滴到PCB板的固定位置上，用于元器件固定到PCB板上。點(diǎn)膠設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)前端或檢測設備后面。

3. 貼裝：將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。貼裝設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機后面。

4. 固化：將貼片膠融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。固化設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機后面。

5. SPI：在印刷機之后，用于檢查焊錫印刷質(zhì)量及驗證和控制印刷工藝。

6. 回流焊接：將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起?；亓骱附釉O備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機后面。

7. 清洗：去除組裝好的PCB板上的有害焊接殘留物，如助焊劑等。清洗設備為清洗機，位置不固定，可在線(xiàn)或離線(xiàn)配置。

8. 檢測：對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量檢測。檢測設備有顯微鏡、在線(xiàn)測試儀（ict）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（aoi)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。根據檢測需要，可配置在生產(chǎn)線(xiàn)任意位置。

9. 返修：對檢測出現故障的PCB板進(jìn)行返工。返修工具包括烙鐵、返修工作站等，配置在生產(chǎn)線(xiàn)任意位置。

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