在SMT加工中為了確保產(chǎn)品SMT貼片的精準度需要在PCB上設計基準點(diǎn)也就是Mark點(diǎn)然后和設備進(jìn)行配合視覺(jué)定位，從而糾正在貼片加工中板子位置出現的偏差，進(jìn)而確保SMT貼片加工的精準度。

在實(shí)際的設計研發(fā)中基準點(diǎn)形狀可以使用多種形式，但是需要滿(mǎn)足基準點(diǎn)平整且周?chē)凶銐虻目臻g，并且需要選擇適當圖形、尺寸規格，下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的基準點(diǎn)設計要求。

1、PCB需要設計三個(gè)或以上的基準點(diǎn)，并且各個(gè)基準點(diǎn)之間的位置和距離需要盡可能設計遠一點(diǎn)。

2、較大的BGA和IC 0.6mm間距以下的元器件需要設計局部基準點(diǎn)。

3、多個(gè)細間距元器件間距較近的情況，可以把這個(gè)區域當做元器件或拼板對待。

4、拼板也需要設計基準點(diǎn)。

5、基準點(diǎn)的布局應四角分布，元器件基準點(diǎn)則沿元器件對角線(xiàn)分布。

6、基準點(diǎn)安放的間距符合使用要求。

7、基準點(diǎn)設計上應確保其對應底部?jì)葘颖尘氨３忠恢?。底部?jì)葘討苊庥袑Ь€(xiàn)。

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