隨著(zhù)廣州貼片加工的大規模使用，為了節約時(shí)間、成本等問(wèn)題許多研發(fā)型公司都會(huì )考慮采用PCBA代工代料等方式解決電子加工問(wèn)題。而電子加工廠(chǎng)在具體的SMT包工包料加工中也會(huì )出現一些問(wèn)題，例如冷焊、假焊和芯吸等問(wèn)題。下面佩特精密就給大家簡(jiǎn)單介紹一下這些廣州貼片加工的包工包料流程中的小問(wèn)題應該怎么去解決。

1、冷焊問(wèn)題

冷焊就是SMT加工的焊點(diǎn)表面偏暗，粗糙，與被焊物沒(méi)有進(jìn)行融熔。大多是SMT貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜、焊錫變質(zhì)、預熱時(shí)間過(guò)長(cháng)或溫度過(guò)高等原因造成的。

解決辦法主要是根據SMT元件供應商提供的回流溫度曲線(xiàn)來(lái)調整實(shí)際溫度調整曲線(xiàn)，然后按照廣州貼片加工的工廠(chǎng)生產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調整加工細節、換錫膏、檢查設備常、改正預熱條件等。

2、假焊問(wèn)題

假焊一般是由以下原因引起的：元器件和焊盤(pán)可焊性差、回流焊溫度和升溫速度不合適、SMT印刷參數不正確、印刷后滯流時(shí)間過(guò)長(cháng)、錫膏活性變差等原因。

解決辦法主要是加強對PCBA和元器件的選擇、調整SMT貼片的回流焊溫度曲線(xiàn)、改變刮刀壓力和速度從而保證良好的印刷效果、錫膏印刷后盡快進(jìn)行PCBA貼片過(guò)回流焊。

3、芯吸問(wèn)題

芯吸現象主要是出現在無(wú)鉛SMT加工的工藝中，主要原因是由于無(wú)鉛焊錫膏的潤濕和擴展率不如含鉛焊錫膏好。導致芯吸現象的主要原因是元件引腳的導熱率大、溫度上升快，從而使焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤(pán)之間的潤濕力，引腳的上翹更會(huì )加劇芯吸現象。

解決辦法主要是在進(jìn)行回流焊時(shí)先對 SMA 充分預熱后再放入回流爐中、保證PCBA板焊盤(pán)的可焊性、共性面不良的器件不應用于SMT代工代料生產(chǎn)。

廣州佩特精密電子科技有限公司 www.gzpjm.com，廣州地區老牌電子加工廠(chǎng)，能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工服務(wù)，同時(shí)還有豐富的PCBA加工經(jīng)驗，PCBA包工包料為你解憂(yōu)。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產(chǎn)、電子線(xiàn)路板制造一站式服務(wù)。