SMT貼片加工的產(chǎn)品中經(jīng)常會(huì )有QFN封裝的元器件，QFN也就是方形扁平無(wú)引腳封裝，QFN封裝在SMT貼片中屬于難度較高的封裝之一，主要原因是沒(méi)有外延引腳。在SMT加工中有時(shí)候會(huì )出現QFN封裝元器件的側面焊盤(pán)不上錫或者是爬錫高度達不到要求等問(wèn)題。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

部分人認為QFN的側面焊盤(pán)也需要和QFP的引腳一般爬錫飽滿(mǎn)才能算是焊接正常，實(shí)際上QFN封裝器件的焊接效果還是由底部焊錫來(lái)決定的，通常側面上錫都是根據客戶(hù)的需求來(lái)進(jìn)行的，IPC-A-610的標準QFN側邊焊盤(pán)爬錫要求分為三個(gè)等級；1級為QFN焊盤(pán)底部填充錫潤濕明顯；2級為側邊焊盤(pán)高度的25%；3級標準為側邊焊盤(pán)高度的50%。下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下在SMT貼片加工中如何給QFN元器件側面上錫。1、使用內切外拉的鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式，通過(guò)內切來(lái)降低焊盤(pán)位置的橫切尺寸，從而減少焊接過(guò)程中出現連錫、橋接等SMT貼片不良現象，并且在外延伸QFN芯片焊盤(pán)位置的鋼網(wǎng)開(kāi)口，增加QFN引腳的錫膏數量，從而保障由充足的錫量來(lái)進(jìn)行爬錫。

2、在貼片加工中使用無(wú)鉛錫膏、SAC305或SACX0307高溫QFN錫膏、4號粉等，并鋼網(wǎng)印刷過(guò)程中增加下錫量，可以對爬錫提供有一定的幫助。

3、QFN側面上錫不佳的情況下、可以在SMT貼片加工回流焊之前，在周邊加適量助焊膏、焊接爬錫效果會(huì )有明顯的提升；

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