在SMT加工廠(chǎng)的生產(chǎn)加工中根據IPC標準，對于通孔焊點(diǎn)的透錫要求是要高于75%，也就是說(shuō)焊接的對面板面外觀(guān)檢驗透錫標準是不低于孔徑高度的75%，鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層透錫要求是50%以上。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的影響透錫的因素。

在SMT貼片加工廠(chǎng)實(shí)際的生產(chǎn)加工中高溫熔融狀態(tài)下的錫是具有很強的滲透性的，但是并不是所有的被焊接金屬都能滲透進(jìn)去，比如說(shuō)鋁金屬等一些表面具有致密保護層的金屬就很難滲透進(jìn)去，如果被焊接面有氧化層的話(huà)也是較難滲透進(jìn)去的，這些都需要進(jìn)行去氧化處理。下面大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的影響透錫的因素。

一、助焊劑

    在SMT加工廠(chǎng)中助焊劑是透錫的直接影響因素之一，助焊劑能夠去除PCB焊盤(pán)和元器件焊接面的氧化物，助焊劑的選型、涂覆情況、涂覆量都會(huì )對透錫情況產(chǎn)生影響。

二、波峰焊工藝

波峰焊工藝的波高、溫度、焊接時(shí)間或移動(dòng)速度等參數也會(huì )對透錫情況產(chǎn)生影響，可以通過(guò)提高液態(tài)錫與焊端的接觸量、增加波峰焊溫度、降低傳送帶速度、增加預熱和焊接時(shí)間等來(lái)提高透錫效果。

二、手工焊接

    在SMT加工廠(chǎng)的生產(chǎn)加工中手工焊接是比較容易出問(wèn)題的一個(gè)環(huán)節，如烙鐵溫度不恰當和焊接時(shí)間過(guò)短等都有可能造成焊接不良，可以在質(zhì)量檢測和功能測試等環(huán)節提高檢測要求或改善焊接工藝等。

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