在SMT代工代料的貼片加工生產(chǎn)中有可能PCB在過(guò)爐時(shí)出現板翹和板彎的情況，那么我們需要如何來(lái)預防呢？下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的預防方法。

1、降低溫度

在SMT貼片加工中過(guò)爐時(shí)的溫度是PCB受到應力的主要來(lái)源，在過(guò)爐時(shí)將溫度降低或是調慢回流焊升溫和冷卻的速度可以有效的做到降低板翹和板彎出現的可能，但是這個(gè)操作可能會(huì )導致一些副作用，比如說(shuō)焊錫短路或者焊劑熔化不充分等，所以需要根據實(shí)際情況來(lái)進(jìn)行調整。

2、采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開(kāi)始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì )變長(cháng)，板子的變形量當然就會(huì )越嚴重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應力變形的能力，但是相對地材料的價(jià)錢(qián)也比較高。

3、增加PCB的厚度

如果SMT代工代料的PCB沒(méi)有要求盡量輕薄的話(huà)，最好是使用1.6mm的厚度，在SMT貼片加工中可以有效的降低板彎及變形的風(fēng)險。

4、減少電路板的尺寸和拼板的數量

在實(shí)際的貼片加工中大多回流焊爐都是采用鏈條來(lái)進(jìn)行PCB的傳送，在這個(gè)過(guò)程中自身重量過(guò)大的PCB可能會(huì )出現凹陷等變形現象。

5、使用過(guò)爐托盤(pán)治具

SMT貼片加工中使用過(guò)爐托盤(pán)可以降低板彎板翹，不管是熱脹還是冷縮，托盤(pán)都可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開(kāi)始重新變硬之后，還可以維持住原來(lái)的尺寸。

6、改用Router替代V-Cut的分板使用

V-Cut會(huì )破壞電路板間拼板的結構強度。

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