SMT加工中的可能會(huì )出現助焊膏不充分熔化的情況，在實(shí)際的生產(chǎn)加工中焊膏不充分熔化的可能性有很多種，下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的SMT加工中出現助焊膏不充分熔化的原因和解決方法。

1、貼片加工后全部焊點(diǎn)或是大多數焊點(diǎn)都存在助焊膏熔化不充分的情況時(shí)，可能是由于回流焊的溫度過(guò)低或者是回流時(shí)間過(guò)短從而導致的。

解決方法：調整溫度曲線(xiàn)，峰值溫度一般來(lái)說(shuō)定在比助焊膏熔化溫度高30-40℃，回流時(shí)間為30~60s。

2、在焊接大尺寸PCBA時(shí)出現兩側的助焊膏熔化不充分的話(huà)有可能是回流焊溫度不均勻，通常這種情況發(fā)生在回流焊爐的爐體比較窄并且保溫效果不太好的焊爐中。

解決方法：可以通過(guò)適當提高峰值溫度或是延長(cháng)回流時(shí)間來(lái)解決，并且在SMT貼片加工的過(guò)程中盡量將PCBA放置在焊爐中間部位進(jìn)行回流焊接。

3、在批量SMT加工中助焊膏熔化不充分的情況總是出現在一些固定地方，比如說(shuō)大焊點(diǎn)、大元件及大元件周?chē)?/span>，或者是在背面有大熱容量期間的位置時(shí)，很可能是是吸熱過(guò)大導致的熱傳導受阻引起的。

解決方法：可以在設計的時(shí)候就盡量將大元器件放在同一面或是交錯排布，也可以適當的提高峰值溫度或者是延長(cháng)回流時(shí)間。

4、助焊膏質(zhì)量問(wèn)題，在SMT貼片加工中使用的助焊膏如果金屬粉末的含氧量高的話(huà)助焊劑性能可能就會(huì )差一點(diǎn)，或者是從低溫柜取出助焊膏沒(méi)有回溫就直接使用了，這種情況下由于助焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結，即助焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在助焊膏中，或使用回收與過(guò)期失效的助焊膏。

解決方法：SMT加工廠(chǎng)在生產(chǎn)加工中不要使用劣質(zhì)助焊膏，制定助焊膏使用管理制度。

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